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自主研發(fā)生產(chǎn)光學(xué)BGA返修臺，有多款光學(xué)對位BGA返修臺可選。原廠質(zhì)保培訓(xùn)售后。 公司主營：光學(xué)BGA返修臺,光學(xué)BGA焊臺,光學(xué)BGA返修設(shè)備,光學(xué)對位BGA返修臺，提供光學(xué)對位BGA返修臺，公司一直..08月30日 -
自主研發(fā)生產(chǎn)非光學(xué)手動對位光學(xué)BGA返修臺，有多款光學(xué)、非光學(xué)對位BGA返修臺可選。原廠質(zhì)保培訓(xùn)售后。 公司主營：BGA焊臺,BGA返修臺,BGA拆焊,非光學(xué)拆焊臺，提供手動對位非光學(xué)對位BGA返修..08月28日
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1100.00元一、產(chǎn)品特點 1、機器采用手持式燈體結(jié)構(gòu)，操作靈活、便于掌控，適用于任何角度扁平元件，尤其是BGA、SMD元件的拆焊。 2、紅外線加熱，穿透力強，器件受熱均勻，突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機罩住..07月16日
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0.45元深圳市晟浩輝科技有限公司產(chǎn)品有：BGA返修臺、BGA植球機、USB3.1 TYPE-C自動焊錫機，公司以專業(yè)的技術(shù)，位于珠江三角洲的經(jīng)濟中心、經(jīng)濟特區(qū)、國際化城市、中國改革開放的窗口，重要的邊境09月09日
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德國威樂WELLER WR 3M最高端的綜合返修臺 德國威樂WELLER WR 3M返修臺有3個獨立的工具通道 ● 自動識別三把焊接工具同時工作 ● 烙鐵頭精準的溫度控制， 通過數(shù)字控制的電路以及優(yōu)質(zhì)的傳感08月05日
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SV560A采用流線型外觀設(shè)計，節(jié)省空間，具有自動吸料，自動焊接，自動拆焊，自動放料； 上下熱風(fēng)，底部紅外，三個溫區(qū)獨立加熱，加熱時間和溫度實時顯示；底部強力橫流風(fēng)扇制冷，降溫迅06月11日
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優(yōu)良發(fā)熱材料產(chǎn)生高溫微風(fēng)，精確控制BGA的拆焊和焊接過程。 大調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度，產(chǎn)生高溫微風(fēng)。 移動式加熱頭，可前后左右任意移動，方便操作。 上下部熱風(fēng)，可分別根據(jù)溫度設(shè)定06月11日
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RW-LED300A返修工作站是一款針對LED等芯片返修的新型返修工作站，具有自動拆焊和貼裝功能。 PCB板和芯片的取放是通過手動完成，芯片的拆焊或貼裝設(shè)備自動完成。 熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計06月05日
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100.00元BGA返修臺的優(yōu)勢和應(yīng)用場景 BGA返修臺具有高效、精準、可靠等特點，因此在電子維修行業(yè)和電子制造業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。首先，它可以快速而準確地檢測和修復(fù)電子設(shè)備中的故障，提高了維修效率和..04月14日
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100.00元清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時，需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修，具有高效、精準、穩(wěn)定的特點。準備工作 在..04月14日
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100.00元注意事項與維護保養(yǎng) BGA返修臺的使用需要注意安全操作規(guī)范，避免因不當操作而造成人身傷害或設(shè)備故障。在使用過程中，需要按照操作手冊進行操作，并嚴格遵守相關(guān)安全規(guī)定，如佩戴護目鏡、手..04月14日
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100.00元清理和維護BGA返修臺 在使用BGA返修臺時，需要及時清理和維護。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺的優(yōu)點BGA返修臺可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準和穩(wěn)定，有效減少因人為操作不當導(dǎo)致的損壞率。同時，BGA返修臺還可以提高工作效率，縮短維修時間，節(jié)省維修成本。 BGA返修臺的缺..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修，具有高效、精準、穩(wěn)定的特點。準備工作 在..04月14日
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100.00元焊接BGA芯片 在焊接BGA芯片前，需要將焊盤上的球形錫珠清理干凈。使用熱風(fēng)槍或紅外線烤箱加熱BGA芯片和PCB板，使其達到適當?shù)臏囟取Ｈ缓髮GA芯片放置在PCB板上，并用微調(diào)裝置進行微調(diào)，使其..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上，..04月14日
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