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20.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對于錯(cuò)誤的操作..10月08日
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20.00元BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..10月08日
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20.00元BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個(gè)過程中，植球機(jī)會(huì)將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點(diǎn)上。..10月08日
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昆山回收英特爾芯片回收X電容回收美信芯片回收--回收庫存電子物料，是一家電子物料終端回收商，主要回收集成電路IC、鉭電容、連接器、MOS管、晶振、二三極管、濾波器、雙工器、繼電器、傳感..10月08日
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