AS9378無無壓燒結銀是一款低溫燒結型導熱銀膏，采用材料和納米技術等工藝，產品具有高導熱、高導電、可靠性好的特點。

大面積燒結銀的包裝及規(guī)格
1. 針筒包裝：5G、10G 、30G。
2. 標簽上標有：廠名、產品名稱、型號、生產批號、重量。

大面積燒結銀適用芯片尺寸≦8×8mm；
5. 對于芯片尺寸≦4×4mm，濕膠厚度 50-80μm；芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm，濕膠厚度 90-120μm。

大面積燒結銀的注意事項
1. 本銀膏密封儲存在冷柜內，-30℃以下保存有效期 6 個月；
2. 根據實際需求選擇粘接層厚度，太薄或太厚可能影響產品性能；

大面積燒結銀AS9378的 施工環(huán)境和用具、被粘物品等需保持充分干燥；
4. 使用時需佩戴手套，如沾到皮膚上可用肥皂水清洗干凈

由于大面積燒結銀的的使用條件不在我們的控制范圍之內，而且應用十分廣泛，因此以下聲明將代替所有的明確或暗示的擔保（包括對產品性能或適用某一特殊用途的擔保）：