AS9330系列燒結(jié)銀主要應(yīng)用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
裝和其他需要高導(dǎo)熱、導(dǎo)電和粘接的場合。

善仁燒結(jié)銀注意事項
1 本導(dǎo)電銀膏密封儲存在冰箱內(nèi)，-20℃以下保存有效期 6 個月；
2 小于 3mm*3 mm 的芯片，推薦 BLT 厚度 10 -20um； 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推薦 BLT
厚度 20 -50um；

施工環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否則膠液易潮解引起固化不良；
4 本產(chǎn)品啟封后請于 2 天內(nèi)用完；
5 本產(chǎn)品要避免混入水分，油料及其它化學(xué)溶劑。