研發(fā)部分為研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以納米銀為主要研發(fā)方向；研發(fā)二部以低溫導(dǎo)電銀漿，導(dǎo)電膠為主要研發(fā)方向；研發(fā)三部以厚膜漿料為主要研發(fā)方向。目前正在申請(qǐng)博士后科研工作站。公司與“常春藤”名校康奈爾大學(xué)，北京大學(xué)，維茲曼研究所，俄亥俄州立大學(xué)，復(fù)旦大學(xué)，上海交大，東華大學(xué)，東京大學(xué)，橫濱國(guó)立大學(xué)，國(guó)家納米工程中心等多個(gè)科研單位和高等院校建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。致力于提供環(huán)保、、高性價(jià)比的導(dǎo)電材料，導(dǎo)熱材料，導(dǎo)磁材料解決方案。

電子互連焊點(diǎn)作為電子器件中起信號(hào)傳遞、散熱通道、機(jī)械支撐以及環(huán)境保護(hù)等多方面作用的關(guān)鍵部位，對(duì)整個(gè)電子電路和器件設(shè)備的性能有著非常重要的影響。電子互連材料的發(fā)展方向除了釬料、導(dǎo)熱膠和導(dǎo)電膠等高分子材料，具有前景的就是低溫連接材料，而納米銀作為低溫連接材料因具有較好的性能而被廣泛研究。
如何降低納米銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋并提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前納米銀研究的重要內(nèi)容。善仁新材的博士團(tuán)隊(duì)提出了混合納米銀的概念：采用化學(xué)還原制備出直徑在80nm左右的大尺寸納米銀，再混合溶液還原出粒徑在20nm左右的小尺寸納米銀，并將大小尺寸的納米銀顆粒以1：9的比例均勻混合制得混合尺寸的納米銀漿。此混合銀漿能夠在150℃空氣氣氛下無(wú)壓燒結(jié)。

5 耐候性好：長(zhǎng)期耐溫-55-150°C
6 和其他焊接工藝相比，可提高功率密度，降低系統(tǒng)總成本
性價(jià)比特別高的納米銀膏，歡迎選購(gòu)。