基體：環(huán)氧樹脂提升耐熱性；

特點：粘接強度高，剪切強度可達20-30 MPa、導電性好，電阻率＜10?? Ω·cm，適用于如IC芯片、MEMS傳感器電子元件封裝；

聚酰亞胺基耐高溫導電膠AS7275、AS7276：

基體：聚酰亞胺（PI），具備的耐熱性，長期使用溫度＞300℃，與柔韌性；

航空航天與軍工：

應用：衛(wèi)星電子元件封裝,如太陽能電池板連接、飛機傳感器,如加速度計、壓力傳感器、火箭發(fā)動機部件,如高溫導線連接；

需求：抗輻射、耐極端溫度，-180℃至+400℃、高可靠性，符合軍標；

推薦：善仁新材AS9373，AS9376燒結銀膏。