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低溫銀膏進(jìn)口燒結(jié)銀替代耐溫500度銀膏

更新時(shí)間1:2025-10-04 信息編號(hào):333lvv1su3e9b1 舉報(bào)維權(quán)
低溫銀膏進(jìn)口燒結(jié)銀替代耐溫500度銀膏
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1500.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 低溫銀焊膏,燒結(jié)銀膏,燒結(jié)銀,納米燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)電膠分類和導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用

SHAREX善仁新材的無壓燒結(jié)銀AS9376得到100多家客戶的驗(yàn)證測(cè)試,得到客戶的一致認(rèn)可,無壓燒結(jié)銀在受到那么多客戶到關(guān)注的同時(shí),善仁新材在此基礎(chǔ)上總結(jié)出AS9376的優(yōu)勢(shì),燒結(jié)流程以及應(yīng)用,供行業(yè)各位賢達(dá)參考。

低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求
對(duì)于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會(huì)發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會(huì)阻礙與低溫?zé)Y(jié)銀之間的原子擴(kuò)散和金屬鍵的形成,降低連接強(qiáng)度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強(qiáng)度,需要對(duì)基板進(jìn)行金屬鍍層處理。AS9376低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層要求有以下四點(diǎn)

1、擴(kuò)散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機(jī)械連接和電氣連接這三個(gè)功能。

需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴(kuò)散,形成原子結(jié)合。該連接需要在AS9375系列燒結(jié)銀互連過程中穩(wěn)定,需要在可靠性測(cè)試:比如溫度循環(huán)測(cè)試,高低溫測(cè)試等測(cè)試中保持高剪切強(qiáng)度的連接,并且具有較低的界面熱阻。

3、電阻和熱阻盡量低
無壓燒結(jié)銀AS9376導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能需要具有盡量低的界面電阻和界面熱阻,來良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能;

4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產(chǎn)生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導(dǎo)致可靠性問題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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