HT型聚酰亞胺薄膜是導(dǎo)電的黑色聚酰亞胺薄膜,其表面電阻被控制且為材料上是整體均-性的薄膜,該膜不能被劃傷,折壞或磨穿。HT型聚酰亞胺薄膜可作為面狀發(fā)熱膜,具有耐輻射、耐老化、質(zhì)輕柔軟耐折、使用壽命長(zhǎng),表面電阻可控范圍60-2K9 , 可廣泛用于260。C以下的發(fā)熱、保溫、烘干等防護(hù)元件,同時(shí)還具有省電特性,比-般電阻絲省電30%。主要應(yīng)用在加熱器、自動(dòng)加熱裝置、 健康保護(hù)、 農(nóng)業(yè)設(shè)施、太空和電器元件保溫和防靜電等方面。
市場(chǎng)容量及現(xiàn)狀
國(guó)內(nèi)目前大約有50家規(guī)模大小不等的PI薄膜制造廠商,其中約80%采用流延工藝制造,僅有少量廠商采用雙軸定向工藝制造。在我國(guó)聚酰亞胺薄膜流延法及浸漬法工藝均較為成熟,其中浸漬法由于產(chǎn)品絕緣性能較差,正逐漸被淘汰。而技術(shù)難度較高的噴涂法、擠出法以及沉積法目前主要由日本企業(yè)掌握。
目前我國(guó)絕大部分生產(chǎn)廠家均采用熱亞胺化法,但發(fā)達(dá)國(guó)家?guī)缀跛械木埘啺繁∧どa(chǎn)商都已經(jīng)完成了從熱亞胺化法向化學(xué)亞胺法的技術(shù)與設(shè)備過(guò)渡。
AMOLED技術(shù)發(fā)展打開(kāi) PI膜的市場(chǎng)空間。生產(chǎn)柔性AMOLED屏需要PI漿料作為襯底,這是現(xiàn)階段顯示領(lǐng)域主要的需求;折疊屏對(duì)PI膜的需求多有3處,作為襯底基材的PI漿料、作為觸控板的CPI膜和作為蓋板的CPI 硬化膜(透明色)。隨著中國(guó)大陸柔性AMOLED的產(chǎn)線擴(kuò)張,需求將快速成長(zhǎng),其中技術(shù)難度大是CPI硬化膜。根據(jù)搜狐財(cái)經(jīng)數(shù)據(jù),CPI硬化膜到2021年的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到8.2億美元。