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HT型聚酰亞胺薄膜是導電的黑色聚酰亞胺薄膜,其表面電阻被控制且為材料上是整體均-性的薄膜,該膜不能被劃傷,折壞或磨穿。HT型聚酰亞胺薄膜可作為面狀發(fā)熱膜,具有耐輻射、耐老化、質輕柔軟耐折、使用壽命長,表面電阻可控范圍60-2K9 , 可廣泛用于260。C以下的發(fā)熱、保溫、烘干等防護元件，同時還具有省電特性，比-般電阻絲省電30%。主要應用在加熱器、自動加熱裝置、 健康保護、 農業(yè)設施、太空和電器元件保溫和防靜電等方面。
聚酰亞胺化學性質穩(wěn)定。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學溶劑如烴類、酯類、醚類、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強的堿和無機酸環(huán)境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑，這一性質有助于發(fā)展他們在噴涂和低溫交聯(lián)上的應用。
從薄膜類型來看，主要包括幾個方面
超薄型(12.5μ以下);
l低介電常數;
l低收縮(0.05%以下);
lTPI-PI多層復合;
l高強度和高模量;
l導電膜;
l無色透明;
l低吸水率等。
總言之，中國作為全球大的電子零組件生產基地和大的電子消費市場，在技術和產品布局上，盡管當前國內PI薄膜制造企業(yè)與歐美和日本企業(yè)存在一定的距離，但堅信國內企業(yè)通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術引進提升，未來一定能夠參與薄膜應用的市場競爭中占有一席之地。
聚酰亞胺薄膜(PI膜)性能，應用領域廣泛。按用途可分為絕緣和耐熱為目的的電工級應用、附有撓性等要求的電子級應用、軍工及航空航天應用、柔性顯示光電應用、環(huán)保消防應用等。根據國家新材料產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略咨詢的《“十三五”新材料發(fā)展報告》，2017 年全球PI薄膜的市場規(guī)模為15.2 億美元，預計2022年將達到24.5億美元。
AMOLED技術發(fā)展打開 PI膜的市場空間。生產柔性AMOLED屏需要PI漿料作為襯底，這是現階段顯示領域主要的需求;折疊屏對PI膜的需求多有3處，作為襯底基材的PI漿料、作為觸控板的CPI膜和作為蓋板的CPI 硬化膜(透明色)。隨著中國大陸柔性AMOLED的產線擴張，需求將快速成長，其中技術難度大是CPI硬化膜。根據搜狐財經數據，CPI硬化膜到2021年的市場規(guī)模有望達到8.2億美元。
