焊接效果——我們楚天鷹科技追求的焊接效果，通過的技藝和嚴謹?shù)膽B(tài)度，打造出一個個精美的焊接作品，讓客戶贊不絕口，歡迎下單。
價格公道，物超所值。我們楚天鷹科技焊接廠深知客戶對價格的關(guān)注，因此我們始終堅持公道合理的定價原則。我們的電路板焊接服務(wù)不僅價格合理，而且品質(zhì)，讓客戶真正感受到物超所值的體驗。
在質(zhì)量控制方面，楚天鷹科技焊接廠始終堅守嚴格的品質(zhì)標準。從原材料采購到成品出廠，我們都有嚴格的質(zhì)量檢測程序，確保每一個環(huán)節(jié)都符合標準要求。我們還建立了完善的質(zhì)量管理體系，通過持續(xù)改進和優(yōu)化流程，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。
在追求的同時，楚天鷹科技焊接廠家始終將安全放在。我們的焊接工藝經(jīng)過嚴格的安全檢測，確保在焊接過程中無隱患、無風險。我們的焊接團隊將時刻關(guān)注安全事項，為您的安全保駕，歡迎您的下單。
冷卻區(qū)
這個區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于合金晶體的形成，得到明亮的焊點，并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多分解而進入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點。在極端的情形下，其可能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3～10 ℃/ S。
在生產(chǎn)和調(diào)試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什么要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預(yù)熱的功能，可以除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，PCB上焊盤平整后，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關(guān)鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網(wǎng)和吸錫線。
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