波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數(shù)工藝里波峰焊機有效的熱量傳遞方法。在預熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。
焊接過程中的管理
a．操作人堅守崗位，隨時檢查設(shè)備的運轉(zhuǎn)情況；
b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點出現(xiàn)導常情況，如一塊板虛焊點超過百分之二應立即停機檢查；
c．及時準確做好設(shè)備運轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；
漏焊
⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。
⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。
⒐ 走板方向不對，錫虛預熱不夠。
⒑ 錫含量不夠，或銅超標；[雜質(zhì)超標造成錫液熔點（液相線）升高]
⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。
⒔ 走板速度和預熱配合不好。
⒕ 手浸錫時操作方法不當。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
短路
⒈ 錫液造成短路：
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。
C、焊點間有細微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問題：
A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。
3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
焊料不足
產(chǎn)生原因 預防對策PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。
插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。
細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。焊盤設(shè)計要符合波峰焊要求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
濺錫球（珠）形成原因：
1．PCB在制造或儲存中受潮。
2．環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房內(nèi)又未采取驗潮措施。
3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當。
4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū)，助焊劑吸潮夾水。
5．阻焊層不良，沾附釬料殘渣。
6．基板加工不良，孔壁粗糙導致槽液積聚，PCB設(shè)計時未做分析。
7．預熱溫度不合適。
8．鍍銀件密集。
9．釬料波峰狀選擇不合適。
所屬分類：設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收
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