| 供應(yīng)商 | 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司 店鋪 |
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| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 面議 |
| 關(guān)鍵詞 | 浙江-綜合性檢測(cè)中心信號(hào)眼圖測(cè)試,嘉興檢測(cè)機(jī)構(gòu)信號(hào)眼圖測(cè)試,南通信號(hào)眼圖檢測(cè)-第三方檢測(cè)中心,無錫信號(hào)眼圖測(cè)試-綜合性檢測(cè)中心 |
| 所在地 | 江蘇省昆山市玉山鎮(zhèn)南淞路299號(hào) |
4年
通過電磁仿真與去嵌入技術(shù)，解析芯片封裝引線電感、寄生電容對(duì)高速信號(hào)的影響，指導(dǎo)BGA封裝設(shè)計(jì)與信號(hào)引腳分配，降低高速SerDes鏈路的信號(hào)完整性風(fēng)險(xiǎn)。
通過高速示波器捕獲信號(hào)眼圖，量化眼高、眼寬及抖動(dòng)參數(shù)，驗(yàn)證SerDes鏈路在極限碼型下的時(shí)序裕量，滿足56G/112G PAM4等高階調(diào)制系統(tǒng)的誤碼率（BER）要求。
部署基于云平臺(tái)的分布式電磁仿真引擎，加速多工況、多參數(shù)組合的高速鏈路優(yōu)化迭代，支撐復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)SI/PI協(xié)同設(shè)計(jì)需求。
量化時(shí)鐘源至接收端的抖動(dòng)傳遞函數(shù)（JTF），識(shí)別PLL、時(shí)鐘樹及電源噪聲對(duì)系統(tǒng)抖動(dòng)的貢獻(xiàn)，優(yōu)化時(shí)鐘架構(gòu)設(shè)計(jì)，滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DDR5內(nèi)存時(shí)序精度的嚴(yán)苛要求。
針對(duì)CPO（光電共封裝）架構(gòu)，分析電信號(hào)與光模塊間的耦合干擾路徑，優(yōu)化TIA/Driver電路與光纖接口的協(xié)同設(shè)計(jì)，滿足800G/1.6T光通信系統(tǒng)的混合信號(hào)完整性要求。
針對(duì)HDI板的激光微孔與填孔銅柱，評(píng)估高頻信號(hào)在微孔陣列中的傳輸損耗與串?dāng)_特性，優(yōu)化堆疊孔設(shè)計(jì)與孔內(nèi)電鍍均勻性。
針對(duì)封裝（如FCBGA、SiP）的微凸點(diǎn)與再布線層（RDL），評(píng)估信號(hào)路徑的阻抗控制與串?dāng)_抑制能力，優(yōu)化高速信號(hào)在2.5D/3D集成中的傳輸效率，滿足HPC與AI芯片的多Die互連需求。
針對(duì)高速傳輸線的阻抗匹配需求，通過時(shí)域反射（TDR）技術(shù)分析路徑阻抗變化，定位PCB走線、連接器或過孔處的阻抗突變點(diǎn)，降低信號(hào)反射與失真風(fēng)險(xiǎn)，適用于PCIe/USB等高速接口設(shè)計(jì)驗(yàn)證。
集成SPICE電路模型與電磁場(chǎng)仿真工具，分析高速信號(hào)對(duì)電源網(wǎng)絡(luò)的噪聲耦合路徑，優(yōu)化電源分割與跨分割信號(hào)的回流設(shè)計(jì)，降低混合信號(hào)系統(tǒng)的串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)。
所屬分類：檢測(cè)服務(wù)/性能檢測(cè)
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