人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢分析報告2023-2029年

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 【報告編號】: 222791

 【出版機構】: 【北京中研信息研究所】

 【出版日期】: 【2023年03月】

 【報告價格】: 【紙質版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】

 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】

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 【客服專員】: 【 安琪 】

 【報告目錄】

1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 人工智能芯片行業(yè)概述

1.1.1 人工智能芯片的概念分析

1.1.2 人工智能芯片的特性分析

（1）按照技術架構分類

（2）按照功能分類

（3）按照運用場景分類

1.1.3 人工智能芯片發(fā)展路線分析

1.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)相關標準

（2）行業(yè)相關政策

（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

（1）國民經(jīng)濟運行狀況

（2）固定資產(chǎn)投資情況

（3）宏觀經(jīng)濟發(fā)展趨勢

1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析

（1）互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

（2）智能產(chǎn)品的普及

（3）科研經(jīng)費投入持續(xù)提高

1.2.4 行業(yè)技術環(huán)境分析

（1）人工智能芯片研發(fā)概況

（2）無線芯片技術

（3）面向云端AI應用的芯片技術

（4）面向邊緣AI應用的芯片技術

1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

2章：國內外人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.1.1 人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析

（1）半導體行業(yè)規(guī)模

（2）人工智能芯片行業(yè)規(guī)模

2.1.2 人工智能芯片行業(yè)結構分析

2.1.3 人工智能芯片行業(yè)競爭格局

（1）企業(yè)競爭格局

（2）區(qū)域競爭格局

2.1.4 主要國家/地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

（1）美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

（2）歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

（3）日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.1.5 人工智能芯片行業(yè)前景與趨勢

（1）行業(yè)前景預測

（2）行業(yè)競爭趨勢預測

2.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.2.1 人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結

2.2.2 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟特性分析

2.2.3 人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

2.2.4 人工智能芯片行業(yè)競爭格局分析

（1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

（2）行業(yè)潛在進入者威脅

（3）行業(yè)替代品威脅分析

（4）行業(yè)上游議價能力分析

（5）行業(yè)下游議價能力分析

（6）五力競爭模型分析結論

2.2.5 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

2.2.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展不利因素分析

（1）貿易摩擦

（2）技術封鎖

（3）其他因素

2.3 人工智能芯片細分產(chǎn)品市場發(fā)展分析

2.3.1 基于FPGA的半定制人工智能芯片

（1）產(chǎn)品簡況與特征

（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（3）市場代表企業(yè)

（4）市場前景與趨勢分析

2.3.2 針對深度學習算法的全定制人工智能芯片

（1）產(chǎn)品簡況與特征

（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（3）市場代表企業(yè)

（4）市場前景與趨勢分析

2.3.3 類腦計算芯片

（1）產(chǎn)品簡況與特征

（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（3）市場代表企業(yè)

（4）市場前景與趨勢分析

3章：人工智能芯片行業(yè)應用市場需求潛力分析
3.1 人工智能芯片在手機領域的應用潛力分析

3.1.1 人工智能芯片在手機領域的應用功能分析

3.1.2 人工智能芯片在手機領域的應用現(xiàn)狀分析

3.1.3 人工智能芯片在手機領域的應用潛力分析

3.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用潛力分析

3.2.1 人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用現(xiàn)狀分析

（1）分析患者行為，制定個性化腫瘤治療方案

（2）虛擬醫(yī)療助手，改善藥物依從性

（3）跟蹤狀態(tài)，自動匯報支持智能看護

（4）智能化藥物研發(fā)

3.2.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用案例分析

3.2.3 人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用潛力分析

3.3 人工智能芯片在汽車領域的應用潛力分析

3.3.1 人工智能芯片在汽車領域的應用功能分析

3.3.2 人工智能芯片在汽車領域的應用現(xiàn)狀分析

3.3.3 人工智能芯片在汽車領域的應用潛力分析

3.4 人工智能芯片在安防領域的應用潛力分析

3.4.1 人工智能芯片在安防領域的應用功能分析

（1）視頻結構化技術

（2）大數(shù)據(jù)技術

3.4.2 人工智能芯片在安防領域的應用現(xiàn)狀分析

（1）在公安行業(yè)的應用

（2）在交通行業(yè)的應用

（3）在智能樓宇的應用

（4）在工廠園區(qū)的應用

（5）在民用安防的應用

3.4.3 人工智能芯片在安防領域的應用潛力分析

3.5 人工智能芯片在教育領域的應用潛力分析

3.5.1 人工智能芯片在教育領域的應用功能分析

3.5.2 人工智能芯片在教育領域的應用現(xiàn)狀分析

（1）人工智能芯片在教育領域的應用方式

（2）企業(yè)在人工智能教育領域布局情況

3.5.3 人工智能芯片在教育領域的應用潛力分析

3.6 人工智能芯片在金融領域的應用潛力分析

3.6.1 人工智能芯片在金融領域的應用場景分析

3.6.2 人工智能芯片在金融領域的應用現(xiàn)狀分析

3.6.3 人工智能芯片在金融領域的應用潛力分析

3.7 人工智能芯片在零售領域的應用潛力分析

3.7.1 人工智能芯片在零售領域的應用場景分析

3.7.2 人工智能芯片在零售領域的應用現(xiàn)狀分析

3.7.3 人工智能芯片在零售領域的應用潛力分析

4章：國內外人工智能芯片行業(yè)企業(yè)案例分析
4.1 國際科技人工智能芯片業(yè)務布局分析

4.1.1 IBM

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)技術研發(fā)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.2 英特爾

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)技術研發(fā)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.3 高通

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)技術研發(fā)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.4 谷歌

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)技術研發(fā)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.5 英偉達

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)資質能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.6 微軟

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)資質能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.7 軟銀

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)收購事件分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.8 三星

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)技術研發(fā)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2 國內人工智能芯片企業(yè)案例分析

4.2.1 科大訊飛股份有限公司

（1）公司發(fā)展簡介

（2）公司主要產(chǎn)品及特點

（3）公司研發(fā)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（5）公司經(jīng)營情況分析

（6）公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

4.2.2 北京漢邦高科數(shù)字技術股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（3）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡

（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.3 北京中星微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（5）企業(yè)目標市場分析

（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

（7）企業(yè)技術水平分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.4 深圳和而泰智能控制股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（3）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡

（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（6）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

4.2.5 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.6 東方網(wǎng)力科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（3）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡

（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.7 中科寒武紀科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)資質能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務分析

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.8 昇輝智能科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)資質能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.3 國內科技人工智能芯片業(yè)務布局分析

4.3.1 百度人工智能芯片發(fā)展情況

（1）百度人工智能發(fā)展戰(zhàn)略

（2）百度人工智能市場布局

（3）百度人工智能典型產(chǎn)品

（4）百度人工智能研發(fā)水平

（5）百度人工智能投融資分析

（6）百度人工智能芯片業(yè)務布局

4.3.2 騰訊人工智能芯片發(fā)展情況

（1）騰訊人工智能發(fā)展戰(zhàn)略

（2）騰訊人工智能業(yè)務布局

（3）騰訊人工智能產(chǎn)品

（4）騰訊人工智能研發(fā)水平

（5）騰訊人工智能投融資分析

（6）騰訊人工智能應用案例

（7）騰訊人工智能芯片業(yè)務布局

4.3.3 華為人工智能芯片業(yè)務布局

5章：人工智能芯片行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
5.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景預測

5.1.1 行業(yè)發(fā)展動力分析

（1）政策支持分析

（2）技術推動分析

（3）應用需求分析

5.1.2 行業(yè)發(fā)展前景預測

5.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預測

5.2.1 行業(yè)趨勢預測

（1）芯片行業(yè)政策利好不斷，芯片全面國產(chǎn)化進程提速

（2）數(shù)字經(jīng)濟時代加速到來，芯片行業(yè)迎來新一輪高速增長

（3）半導體產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)融合驅動，AI芯片行業(yè)進入發(fā)展“快車道”

5.2.2 市場競爭格局預測

5.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測

5.2.4 技術發(fā)展趨勢預測

（1）云端訓練和推斷：大存儲、、可伸縮

（2）邊緣設備：把效率推向

5.3 人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析

5.3.1 行業(yè)投資熱潮分析

5.3.2 行業(yè)投資推動因素

5.3.3 行業(yè)投資主體分析

（1）行業(yè)投資主體構成

（2）各投資主體投資優(yōu)勢

5.4 人工智能芯片行業(yè)投資策略規(guī)劃

5.4.1 行業(yè)投資方式策略

5.4.2 行業(yè)投資領域策略

5.4.3 行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略

5.4.4 行業(yè)商業(yè)模式策略

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  中國煙草物流市場發(fā)展前景與十四五前景規(guī)劃建議報告2024-2030年

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  產(chǎn)品名：行業(yè)報告

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  產(chǎn)品名：行業(yè)報告

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  產(chǎn)品名：行業(yè)報告

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  面議

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  產(chǎn)品名：行業(yè)報告

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  面議

  產(chǎn)品名：行業(yè)報告