白銀在電子電器中應用
電子電器是用銀量大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純 Ag類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產量約2900～3000t。復合材料是利用復合技術制備的材料，分為銀 合金復合材料和銀基復合材料。從節(jié)銀技術來看，銀復合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。
白銀一直是黃金的“影子”，但與黃金又有所不同。雖然白銀具備貴金屬屬性，但是其主要用途依然是體現在工業(yè)方面。國際白銀市場從2007年開始就一直處于供應過剩狀態(tài)。世界白銀協(xié)會數據顯示，2012年全球白銀供應總量為10.48億盎司，較2011年增加890萬盎司。其中，礦產量增長至7.87億盎司，較2011年上升3.8%，主要來自鉛鋅礦副產品輸出。主要銀礦供應量同比增長1%，占全球銀礦產量的28%。其中，中國白銀總產量已經世界。過去十年間，中國銀礦產量幾近上升。中國白銀產量連續(xù)以超過10%的速度增長。
白銀需求形勢：全球白銀消費量為1056.8百萬盎司，較2009年增長了14.60%，從白銀消費構成來看，白銀的工業(yè)應用和凈投資是白銀需求增加的主動力。白銀的工業(yè)應用隨著全球經濟的復蘇而有所增長，白銀的工業(yè)應用從2009年的403.8百萬盎司上揚到2010年的487.4百萬盎司，漲幅達到20.70%；白銀的凈投資隨著投資興趣的提升也有了長足的發(fā)展，從2009年的120.7百萬盎司上揚到2010年的178百萬盎司，漲幅達到47.47%。
構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用，關系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
導電銀膠使用方便、性能、污染性小，因而在電子信息領域逐漸取代錫鉛焊的部分功能而成為一種重要的電路構建物質，在微電子裝配、印制電路、粘結等方面有廣泛應用。需求的增加了導電銀膠的研究。
導電碳漿的特點：
1、導電性優(yōu)，電阻值穩(wěn)定。
2、與未處理PET薄膜有的附著力
3、印刷性能，不干網，塞版，邊緣性好，可印刷細線條，無擴散。
4、格，與銀漿混合后可大幅度降低成本
導電碳漿的使用條件：
1、印刷綱版：250∽300目；
2、印刷材料：處理和未處理PET薄膜、PC等 ；
3、稀釋劑：PM500稀釋劑或783；
4、干燥條件：130 ℃ 5∽15分鐘；
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