絕大多數(shù)的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來(lái)。PCB多層線路板在蝕刻過(guò)程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來(lái)，只有合適的腐蝕劑才能進(jìn)行重復(fù)使用，因此進(jìn)行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī)）側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái)，在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。

金屬蝕刻的原理

　　通常所指金屬蝕刻也稱光化學(xué)金屬蝕刻(photochemicaletching)，指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要金屬蝕刻區(qū)域內(nèi)的保護(hù)膜去除，在金屬蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。起初可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量。

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