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所在地	廣東深圳光明新區(qū)

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

鍍層與基材分離
不同鍍層需采用剝離工藝，避免混合處理導(dǎo)致金屬純度下降（如鍍鉻框與鍍鎳框需分開處理）；
對(duì)復(fù)雜鍍層（如多層電鍍），需設(shè)計(jì)分步剝離流程（如先剝鎳再剝鉻）。

按基材材質(zhì)分類：
鋼鐵類（碳鋼、不銹鋼）：占比高，常用于普通電鍍件支撐；
鋁合金類：輕質(zhì)，適用于需減重的電鍍場景；
銅合金類：導(dǎo)電性好，多用于電子電鍍框；
鈦合金類：耐腐蝕性強(qiáng)，常見于電鍍工藝。

評(píng)估方法
目視檢查：觀察表面鍍層完整性、銹蝕程度、非金屬部件（如塑料卡扣、橡膠墊）的附著情況；
快速檢測：用 X 射線熒光光譜儀（XRF）初步測定鍍層金屬成分及厚度，為后續(xù)工藝提供數(shù)據(jù)支持。

非金屬部件類型：
絕緣材料：塑料支架、橡膠密封圈（防止電鍍液滲漏）；
連接件：尼龍螺絲、樹脂墊片；
其他雜質(zhì)：殘留的電鍍工件碎片、涂層（如防焊漆）。

拆解工藝：
人工拆解：適用于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電鍍框，用螺絲刀、鉗子去除可拆卸部件；
機(jī)械破碎輔助：對(duì)一體式框架，先用破碎機(jī)（如顎式破碎機(jī)）破碎至 5-10cm 小塊，再篩分非金屬雜質(zhì)。

破碎目的
增大金屬表面積，便于后續(xù)鍍層剝離（如化學(xué)溶液與金屬的接觸更充分）；
使物料尺寸均勻，適合熔煉或電解設(shè)備處理（通常破碎至粒徑＜5cm）。

破碎設(shè)備與工藝
粗碎：
顎式破碎機(jī)：適用于鋼鐵、鋁合金等硬質(zhì)基材，處理量大，出料粒徑 10-30mm；
剪切式破碎機(jī)：適合銅合金、鈦合金等韌性金屬，減少碎屑飛濺。
細(xì)碎：
錘式破碎機(jī)：進(jìn)一步破碎至 5-10mm，適用于單一材質(zhì)電鍍框；
振動(dòng)篩分：破碎后過篩，不合格大顆粒返回重碎，確保物料均勻。

鍍層與基材分離（針對(duì)貴重金屬鍍層）：
工藝：電解剝離或化學(xué)退鍍（如鎳鍍層可用氨基磺酸鹽溶液退鍍），分離后的基材再回收；
案例：鍍銀銅電鍍框，清洗后通過電解法剝離銀鍍層，銅基材可作為電解銅原料。

常見誤區(qū)規(guī)避
避免過度清洗：輕度污染無需使用強(qiáng)酸堿藥劑，否則可能腐蝕基材或增加廢水處理負(fù)荷；
杜絕混料處理：不同材質(zhì)的電鍍框分開清洗，防止金屬離子交叉污染（如鋼鐵框與鋁合金框混洗可能導(dǎo)致鋁表面鍍鐵）。