顏色銀色

AS6680低溫可焊接銀漿持續(xù)印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續(xù)印刷的要求；印刷速度快：印刷速度可達100-200mm/S；

AS6680可焊低溫導電銀漿可以和各種玻璃、金屬、陶瓷以及耐高溫模塑材料游很好的粘結性能；適合各種需要低溫固化客戶焊接的界面。


常見的粘合劑有聚氨酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，不同的粘合劑會賦予銀漿不同的固化特性和物理性能。例如，聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能，適合用于柔性電子領域；

添加劑的種類繁多，如分散劑用于銀粉在粘合劑中均勻分散，防止團聚；觸變劑可以調(diào)節(jié)銀漿的流變性能，使其在印刷或涂布過程中具有良好的操作性，避免出現(xiàn)流掛或干涸等問題。

而環(huán)氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結強度和耐化學腐蝕性；值得一提的是UV光固化的低溫銀漿AS5100系列，可以在UV光照的條件下實現(xiàn)快速固化。

通常，傳統(tǒng)導電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。

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