千京電子灌封膠現(xiàn)場自動點膠實拍細(xì)節(jié)視頻
聯(lián)系人鮑經(jīng)理
線路板、柔性板UV膠
型號:QK-6331
性能及用途
本品為單組份UV固化膠,因內(nèi)含紫外光光敏劑,使用時于室溫下經(jīng)紫外光源照射后,即可迅速固化成型,固化后產(chǎn)品不起泡、不起霧,耐候性好,基于特殊的配方設(shè)計,其特別適用于線路板、柔性板、等粘接定位、涂覆和密封保護(hù),尤其是可大批量規(guī)?;a(chǎn),提高生產(chǎn)效能,是現(xiàn)代電子工業(yè)、儀表等行業(yè)的剛性快速固化膠。

耐熱環(huán)氧樹脂膠粘劑是采用改性環(huán)氧樹脂配制而成的一種膠粘劑,可在250℃下間歇使用,甚至可在400℃下長期使用,460℃下短期使用。這種膠粘劑的基體樹脂一般是引入較多的剛性基團(tuán)或提高固化物的交聯(lián)密度。比如帶芴基、萘環(huán)環(huán)氧樹脂和多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂,或者用馬來酰亞胺、有機硅改性的環(huán)氧樹脂膠粘劑粘接的均能達(dá)到460℃短期耐高溫、高強度的要求。近年來隨著電子電器和宇航工業(yè)的發(fā)展,對耐高溫、耐燒蝕性能要求越來越高。當(dāng)在大氣層中高速飛行時,有時因氣動加熱溫度可達(dá)到數(shù)千度,即使是耐熱的金屬材料也要被熔化。因此,為了減輕重量,一般采用耐高溫復(fù)合材料來替代金屬材料。即使是電子電器行業(yè),目前也相繼提出了耐350℃高溫的密封膠,甚至提出耐500~1000℃的耐火焰絕緣粘合劑。我國航空總公司開發(fā)的F系列環(huán)氧固化劑及新近開發(fā)的B、H、HE系列環(huán)氧固化劑,均可使型環(huán)氧樹脂耐500℃的高溫,并具有的阻燃性能、耐燒蝕性能和良好的工藝性能。
改性環(huán)氧樹脂膠粘劑及制備方法,克服了一般環(huán)氧膠粘劑的脆性、耐溫性差的缺點,其主要技術(shù)特征是以聚氨酯預(yù)聚物改性環(huán)氧樹脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高溫、韌性好、反應(yīng)活性大的固化體系。其中聚氨酯預(yù)聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應(yīng)制成異氰酸酯基團(tuán)封端的聚硅氧烷聚氨酯預(yù)聚物,再采用此聚氨酯預(yù)聚物對環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯(lián)劑,無機填料以及催化劑組成。此改性環(huán)氧樹脂膠粘劑可室溫固化,在200℃下可長期使用,或-5℃固化耐溫150℃;粘接強度達(dá)15-30Mpa;T型剝離強度達(dá)35-65N/cm,具有的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機溶劑的性能,可粘接潮濕面,油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質(zhì)橡皮、木材等。

高強輕質(zhì)纖維增強復(fù)合材料在低溫環(huán)境中逐漸使用,對環(huán)氧樹脂的低溫性能研究也日益加強。在作為復(fù)合材料液氫貯箱的基體材料以及在超導(dǎo)領(lǐng)域中用作膠粘劑,浸漬料和纖維增強復(fù)合材料的基體材料等方面,我國的研究已取得一些進(jìn)展。純環(huán)氧樹脂具有很高的交聯(lián)密度,即使在常溫下也存在著質(zhì)脆、韌性低、抗沖擊性差等缺點。而作為復(fù)合材料的樹脂基體,一般都需要在很高的溫度下固化。在固化后冷卻過程中,由于熱收縮樹脂基體內(nèi)部會產(chǎn)生熱應(yīng)力,當(dāng)溫度從室溫降低至低溫(-150℃以下)時,基體內(nèi)因熱收縮而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力將更加顯著,而一旦熱應(yīng)力超過樹脂本身的強度,就會導(dǎo)致樹脂基體的破壞。因此,提高韌性對環(huán)氧樹脂在低溫下的使用至關(guān)重要。目前提高環(huán)氧樹脂低溫韌性的方法主要是使用柔性的脂肪族樹脂和液體橡膠以及柔性固化劑來增韌環(huán)氧樹脂。由于此類材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較低,常溫下具有較大的自由體積,當(dāng)溫度降至低溫時,樹脂體系會產(chǎn)生很大的熱收縮,導(dǎo)致較大的熱應(yīng)力,這限制了其在低溫下的應(yīng)用。常溫下熱塑性塑料與環(huán)氧樹脂的共混改性,可使共混體系同時兼具有兩者的性能,即在保持熱固性樹脂高模量的同時,又兼具熱塑性塑料的高韌性。