HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲導電膠 features 特性

1. 可自黏固定不需制作Socket；
2. 金屬針低電阻率；
3. 可靠度高、耐壓縮、彈性佳；
4. 撕除不留殘膠，輕松更換導電膠片；
5. 突破傳統(tǒng)探針無法達到的極限；
6. 電氣特性優(yōu)于PCR及ACF；
7. 可使用輪刀自行裁切；
8. Flexible Printed Circuit、Film Circuit、Touch Panel、PCB、金手指等相關柔性電路板測試。
＊ 1個電極至少接觸10根以上金絲
測試頻率高達50Ghz或以上。



金絲垂直導電膠產品優(yōu)勢：
◎金絲擁有低電阻率；
◎電阻及絕緣效率優(yōu)于傳統(tǒng) PCR 及 ACF；
◎可靠度高、耐壓縮、彈性佳；
◎搭配治具可輕松更換導電膠節(jié)省時間成本；
◎可達到傳統(tǒng)探針無法做到的間距極限；
◎不須熱壓或涂膠且所需壓力極小即可導通；
◎使用方便僅需固定位置放置即可；
◎不須擔心傳統(tǒng) PCR 及 ACF 導電粒子破裂的狀況；
◎不須擔心探針或排線損壞更換費時費力的狀況；
◎可輕薄化產品節(jié)省探針及排線所占空間；
◎全球可生產廠商產品具有市場特性。

金絲垂直導電膠應用范圍：
1.搭配治具可用于BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。
2. PCB to PCB的連結。
3. DRAM、主機板等測試。
4.可取代傳統(tǒng)探針間距無法細微化的要求。
5.能客制用于智慧型手機Touch Panel與PCB及電池之間的連結，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機。

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