導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70

銀漿回收是指回收含有銀元素的廢液或廢料，將其中的銀元素提取出來，再加工成純銀或其他銀制品。銀漿常見于電子、半導體、醫(yī)療等行業(yè)的生產過程中，因其含有較高的銀含量，具有很高的回收價值。

銀漿是一種含有銀的液體或半固體物質，通常用于電子、醫(yī)療、化工等領域。銀漿通常由細銀粉末和有機溶劑或水混合而成，常用于制作電子元件的導電膠、防腐涂料、醫(yī)用敷料等。銀漿具有很好的導電性和抗氧化性能，可以提高電子元件的性能和壽命，同時也具有較高的抗菌性能，可用于醫(yī)用敷料等領域。

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