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供應(yīng)商	蘇州碩世微電子有限公司店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià)	面議
關(guān)鍵詞	晶圓理片器硅片對邊器,廣東晶圓理片器,晶圓理片器槽口對準(zhǔn)器,晶圓理片器晶圓尋邊器
所在地	江蘇蘇州園區(qū)東富路32號

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺、晶圓對準(zhǔn)器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動化系統(tǒng)調(diào)度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺上，晶圓載物臺通過開盒裝置將晶圓盒打開，并將晶圓盒與設(shè)備的潔凈空間連通，晶圓載物臺在開盒時(shí)會掃描晶圓的位置并和工廠自動化系統(tǒng)中的晶圓位置進(jìn)行校驗(yàn)，校驗(yàn)無誤后工廠自動化系統(tǒng)會發(fā)送任務(wù)到晶圓傳片設(shè)備，晶圓傳片設(shè)備會根據(jù)任務(wù)來對傳片、缺口和圓心對準(zhǔn)、讀取ID、翻片、倒片等動作進(jìn)行組合，任務(wù)結(jié)束后晶圓載物臺會掃描晶圓位置并關(guān)閉晶圓盒，工廠自動化系統(tǒng)會調(diào)度天車將晶圓盒取走到下程。晶圓傳片設(shè)備的應(yīng)用可以使晶圓下線、傳片、翻片、出廠過程實(shí)現(xiàn)全自動化運(yùn)行，可以顯著提升晶圓制造的效率和良率。

內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層大，給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中；刃口寬。材料損害大。品片出率低；成木高。生產(chǎn)效率低；每一次只有切割一片。當(dāng)晶圓直徑達(dá)到300mm時(shí)。內(nèi)圓刀頭外徑將達(dá)到1.18m。內(nèi)徑為410mm。在生產(chǎn)制造、安裝與調(diào)節(jié)上產(chǎn)生許多艱難。故后期主要發(fā)展趨勢線切別主導(dǎo)的晶圓切割技術(shù)。

為了接收今天新的切片挑戰(zhàn)，切片系統(tǒng)與刀片之間的協(xié)作是必要的。對于(high-end)應(yīng)用特別如此。刀片在工藝優(yōu)化中起主要的作用。為了接納所有來自于迅速的技術(shù)發(fā)展的新的切片要求，今天可以買到各種各樣的刀片。這使得為正確的工藝選擇正確的刀片成為一個(gè)比以前更加復(fù)雜的任務(wù)。

切割參數(shù)對材料清除率有直接關(guān)系，它反過來影響刀片的性能和工藝效率。對于一個(gè)工藝為了優(yōu)化刀片，設(shè)計(jì)試驗(yàn)方法(DOE, designed experiment)可減少所需試驗(yàn)的次數(shù)，并提供刀片特性與工藝參數(shù)的結(jié)合效果。另外，設(shè)計(jì)試驗(yàn)方法(DOE)的統(tǒng)計(jì)分析使得可以對有用信息的推斷，以建議達(dá)到甚至更高產(chǎn)出和/或更低資產(chǎn)擁有成本的進(jìn)一步工藝優(yōu)化。

當(dāng)切片機(jī)有穩(wěn)定的冷卻劑流量和所有其它參數(shù)都受控制時(shí)，維持一個(gè)穩(wěn)定的扭矩。如果記錄，從穩(wěn)定扭矩的任何偏離都是由于不受控的因素。這些包括由于噴嘴堵塞的冷卻劑流量變化、噴嘴調(diào)整的變化、刀片對刀片的變化、刀片情況和操作員錯(cuò)誤。

切片工藝變得越來越且要求高。切割跡道變得越窄，可能充滿測試用衰耗器(test pad)，并且刀片可能需要切割由不同材料制成的各種涂敷層。在這些條件下達(dá)到大的切片工藝合格率和生產(chǎn)率要求認(rèn)真的刀片選擇和的工藝控制能力。