探針一般由精密儀器鉚接預(yù)壓后形成，針頭、針尾、彈簧、外管四個(gè)基本部件。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)品體積小，特別是芯片產(chǎn)品尺寸非常小，探針尺寸要求達(dá)到微米級(jí)。它是一種精密電子元器件，具有較高的制造技術(shù)含量。

在晶圓或芯片測(cè)試的過程中，通常會(huì)使用探針來準(zhǔn)確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測(cè)試機(jī)，以便檢測(cè)產(chǎn)品的導(dǎo)通性、電流性、功能性和老化性等性能指標(biāo)。

探針是半導(dǎo)體試驗(yàn)所需的重要耗材。通過與試驗(yàn)機(jī)、分揀機(jī)、探針臺(tái)配合使用，可以篩選出產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷和制造缺陷，用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓試驗(yàn)和成品試驗(yàn)。它在確保產(chǎn)品產(chǎn)量、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)方面發(fā)揮著重要作用。

探針的選用

（1）材料：選擇材質(zhì)通常為316不銹鋼、金屬玻璃、石英玻璃、硅、玻璃鋼等。不同材料的探針具有不同的化學(xué)惰性和機(jī)械性能，對(duì)探測(cè)的液體和氣體有不同的適應(yīng)性。

（2）形狀：選擇探針的形狀應(yīng)該根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求進(jìn)行選擇，通常探針的形狀為直棒狀、U形、Z形等?？紤]到實(shí)驗(yàn)的靈敏度問題，在選用探針時(shí)與被測(cè)物相匹配。

（3）長(zhǎng)度：探針的長(zhǎng)度是下降液面幅度的關(guān)鍵因素。為獲得準(zhǔn)確的下降水平，要根據(jù)實(shí)際測(cè)量需求選擇合適的長(zhǎng)度。

（4）直徑：探針的粗細(xì)通常采用0.5mm至5mm之間。過粗的探針會(huì)影響測(cè)量的靈敏度，過細(xì)的探針則可能會(huì)導(dǎo)致探針的折斷。

（5）表面處理：在實(shí)驗(yàn)中，探針處于探測(cè)的介質(zhì)中，探針的表面形態(tài)和性質(zhì)會(huì)直接影響到測(cè)量結(jié)果。因此，探針的表面要求經(jīng)過光潔處理和表面處理。

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