無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。
無壓燒結(jié)銀的優(yōu)勢
1.低溫無壓燒結(jié)（可以175度燒結(jié)）；
2.導熱導電性（電阻率低至4*10-6）；
1、擴散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導通、機械連接和電氣連接這三個功能。
潤濕性好
隨著第三代半導體器件向高溫、大功率方向的發(fā)展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結(jié)溫可靠性的要求。
4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產(chǎn)生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導致可靠性問題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。
低溫燒結(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫燒結(jié)，高溫服役的特點，AS9376無壓燒結(jié)銀具有：低溫燒結(jié)，較高的熔點，熱導率高，導電率好和高可靠性等性能,可以應(yīng)用于耐高溫芯片的互聯(lián)。
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