鍍金的分類
鍍金分為兩類,一類呈同質(zhì)材料鍍金,另一類是異質(zhì)材料鍍金。同質(zhì)材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質(zhì)材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理,如銀鍍金,銅鍍金。它的意義是欲以黃金的替代被鍍材料的色澤,從而提高首飾的觀賞效果。
鍍金厚度劃分
鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準。現(xiàn)在國際上通行的鍍金首飾標準是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米,一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米,如果在0.18微米以下鍍層的首飾,就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”,它屬于廉價的首飾工藝。
回收鍍金材料報價流程:客戶聯(lián)系預(yù)約→客戶提供關(guān)于鍍金產(chǎn)品的基底材料和產(chǎn)品實物圖片→我們根據(jù)材料特性制定檢測方案→客戶提供樣品→安排檢測→8小時內(nèi)出檢測結(jié)果→依據(jù)檢測含量結(jié)合當日國際黃金實時行情,報準確的價格給您,完成報價流程。
鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處:
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件,由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金,可先經(jīng)硅腐蝕劑處理,使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離,再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸:氫氟酸為1∶6~9配制,再稀釋至2~3倍,于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%~30%NaOH液,加熱至80~100℃浸煮元件除硅。
鍍金回收合金的處理方法:
含金合金種類繁多,廣泛用于各工業(yè)部門。凡使用和制造這些合金材料和元件的部門,都有這些合金的廢舊材料、邊角或碎屑。從這些廢舊原料中回收貴金屬的方法,有布林斯敦工廠采用的方法。對于含金高(20%~50%)、含銀低(小于35%)或不含銀的合金,還可直接使用電解法處理。
半導體與電子器件廠鍍金廢料:各類電子產(chǎn)品庫存,閑置二手生產(chǎn)測試設(shè)備,IC芯片,射頻器件,微波器件,高頻器件,F(xiàn)LASH,DDR芯片,晶圓片,廢硅片,鍍金引線,封裝基座,電子元器件的引腳,pin針,下腳料,鍍金邊角料,鍍銀下腳料,廢元器件,電子針,引線框架,封裝管殼,陶瓷元器件,陶瓷鍍金邊角料,陶瓷電子器件,晶振,鐘振,各種頻率元器件,高頻晶體管等,各類報廢的半導體器件,芯片引腳,芯片管腳,邊角料,引線,封裝外殼,半導體封裝邊角料,半導體支架,綁定廢金絲金線,貼片,鍵合金絲,共晶焊料,廢銀膠銀漿,導電漿料,藍膜邊角料,硅晶片,晶圓硅片,背金晶圓,背銀晶圓,單晶硅,多晶硅。LTCC器件,HTCC器件,MLCC器件,壓電陶瓷器件,陶瓷熱沉,鍍金陶瓷基片,氮化鋁陶瓷管殼,陶瓷封裝外殼,微波陶瓷線路板,submont,玻璃金屬封接,半導體封裝管座,射頻絕緣子,鍍金陶瓷,氮化鋁陶瓷等。
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