無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。
SHAREX善仁新材的無壓燒結(jié)銀AS9376得到100多家客戶的驗證測試，得到客戶的一致認可，無壓燒結(jié)銀在受到那么多客戶到關(guān)注的同時，善仁新材在此基礎(chǔ)上總結(jié)出AS9376的優(yōu)勢，燒結(jié)流程以及應(yīng)用，供行業(yè)各位賢達參考。
無壓燒結(jié)銀的優(yōu)勢
1.低溫?zé)o壓燒結(jié)（可以175度燒結(jié)）；
2.導(dǎo)熱導(dǎo)電性（電阻率低至4*10-6）；
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層的四點要求
對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫?zé)Y(jié)銀之間的原子擴散和金屬鍵的形成,降低連接強度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強度,需要對基板進行金屬鍍層處理。AS9376低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層要求有以下四點
3、電阻和熱阻盡量低
無壓燒結(jié)銀AS9376導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能需要具有盡量低的界面電阻和界面熱阻,來良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能；
低溫?zé)Y(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫?zé)Y(jié)，高溫服役的特點，AS9376無壓燒結(jié)銀具有：低溫?zé)Y(jié)，較高的熔點，熱導(dǎo)率高，導(dǎo)電率好和高可靠性等性能,可以應(yīng)用于耐高溫芯片的互聯(lián)。
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