傍晚繁忙，焊接不停歇
夜幕降臨，東城區(qū)電路焊接依舊火熱。團(tuán)隊(duì)，技藝，確保每一塊電路板無瑕，為您的事業(yè)添磚加瓦。

品質(zhì)鑄就輝煌，東城區(qū)電路板焊接廠家，以技藝，為您打造每一塊電路板。我們楚天鷹科技電路板焊接廠家深知焊接的精細(xì)關(guān)乎產(chǎn)品的品質(zhì)，因此始終追求，力求讓每一個(gè)細(xì)節(jié)都盡善盡美。選擇我們，就是選擇信賴與品質(zhì)的保障！

東城區(qū)電路板焊接廠家，用心焊接每一塊電路板。我們楚天鷹科技焊接廠家深知焊接的重要性，因此始終秉持嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致的工作態(tài)度，確保每一個(gè)焊接點(diǎn)都牢固可靠。選擇我們，讓您的電子產(chǎn)品更加出色，更加值得信賴！

在東城區(qū)電路板焊接過程中，我們楚天鷹科技焊接廠始終將安全環(huán)保放在。采用環(huán)保材料和工藝，減少對環(huán)境的影響。同時(shí)，嚴(yán)格執(zhí)行安全操作規(guī)程，確保員工和客戶的安全，為了提高更好的焊接做打算，我們焊接的電路板有多種，歡迎您的下單！

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時(shí)的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時(shí)間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進(jìn)行焊接。特別指出，在進(jìn)行以下所有操作時(shí)，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套，避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA準(zhǔn)確的對準(zhǔn)在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學(xué)對位和手工對位。主要采用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個(gè)訣竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，即使沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進(jìn)行焊接。因?yàn)殄a球在融化過程中，會因?yàn)樗秃副P之間的張力而自動(dòng)和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風(fēng)噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然后選擇對應(yīng)的溫度曲線，啟動(dòng)焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。

從以上兩個(gè)曲線可以看出，焊接大致分為預(yù)熱，保溫，回流，冷卻四個(gè)區(qū)間（不同的BGA返修工做站略有不同）無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在回流區(qū)，只是溫度有所不同，回流以前的曲線可以看作一個(gè)緩慢升溫和保溫的過程。明白了這個(gè)基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此類推。這里，介紹一下這幾個(gè)溫區(qū)：
預(yù)熱區(qū)
也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區(qū)，電路板和元器件的熱容不同，他們的實(shí)際溫度提升速率不同。電路板和元器件的溫度應(yīng)不超過每秒2～5℃速度連續(xù)上升，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元器件都可能受損，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。而溫度上升太慢，焊膏會感溫過度，溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱區(qū)長度的15～25 %。

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