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AB封裝粘接水性密封緩解膠電子密封劑材料

更新時間1:2025-09-27 信息編號:4b3m9svjb079bb 舉報維權(quán)
AB封裝粘接水性密封緩解膠電子密封劑材料
AB封裝粘接水性密封緩解膠電子密封劑材料
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AB封裝粘接水性密封緩解膠電子密封劑材料
供應(yīng)商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 33.00
品牌 AB
粘合材料類型 金屬類
塑料品種 PE
關(guān)鍵詞 密封粘接封裝膠,電子阻燃膠,模具密封膠,電子硅油封裝劑
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細介紹

LED燈具保護膠LED-T10燈封裝膠

AB膠是兩液混合硬化膠的別稱,一液是本膠,一液是硬化劑,兩液相混才能硬化,是不須靠溫度來硬應(yīng)熟成的,所以是常溫硬化膠的一種,做模型有時會用到。常用AB膠有:快速/中速固化AB膠水,塑料粘金屬膠水,粘金屬AB膠水,耐高溫AB膠水,PU聚氨脂軟滴膠,水晶硬滴膠,單組分固化粘合膠,灌封膠粘劑。
QK-3309是耐高溫使用的環(huán)氧類膠粘劑,具有高強度,可以長期在高溫下使用。具有強韌性,耐沖擊,機械性能及電性能好。

產(chǎn)品用途:

耐熱粘接:高溫工況使用的結(jié)構(gòu)粘接,適用于機械、電子等需要耐熱使用的元器件粘接;電子封裝:高溫下使用的電子元器件封裝,抗振動、抗沖擊。

使用方法:

1.清潔:將被粘物表面擦洗或用溶劑擦試至無油污并晾干。

2.配膠:按規(guī)定配比將膠液混合均勻。

3.施膠:粘接使用-將膠液涂抹在被粘表面,貼合起來;封裝使用-將膠液注入到封裝型腔;

4.固化:推薦固化條件為150℃/2或180℃/2 小時。也可根據(jù)需要采用其他固化條件。固化溫度越高, 固化時間越短。

特點:通過FDA食品級認證、ISO 10993測試認證、ROHS認證、REACH認證、VOC等 。本品屬低流動透明單組份室溫固化高強度硅膠粘合膠、耐高低溫,抗紫外線、耐老化,并具有的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。
典型用途: 硅膠嬰兒用品,硅膠醫(yī)療用品,硅膠保健品,硅膠雜件制品,硅膠餐具,耐高溫硅膠密封圈等,在硅膠制品行業(yè)的高要求粘合和灌封有著廣泛的應(yīng)用。

使用工藝:

1、清潔表面:將被粘合物體的表面清理干凈,除去灰塵和油污等。

2、施膠:擰開膠管蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之自然固化,擠出的膠水在2分鐘內(nèi)粘完,超時會降低粘合強度。

3、固化:將已灌封或粘合的部件置于空氣中自然固化,如產(chǎn)品反彈則要用夾具進行定位,當(dāng)表皮形成后,緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程,在24小時以內(nèi)室溫及55%相對濕度),流淌型膠將固化2-4MM的深度,隨時間延長,固化深度逐漸增加,由于深層固化需要的時間較長,因而建議流淌型一般用于小型電子元件和薄層灌封,6MM厚密封膠完全固化需7天以上時間。

產(chǎn)品特性

QK-8810T是一種單組份、紫外光和濕氣雙重固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產(chǎn)品針對電子元器件的三防披覆保護而設(shè)計。

·可UV固化快速形成一層堅韌的涂層于線路板表面

·不含溶劑,無氣味,對PC、銅等無腐蝕

·含熒光指示劑,方便檢查線路涂層的均勻性

·可防潮、防霉、防塵、耐鹽霧、耐酸堿、耐高溫高濕...等等

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應(yīng)用范圍

廣泛使用在車載電子、電源、通訊產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等行業(yè)。

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包裝規(guī)格

10kg鐵罐包裝。

導(dǎo)熱灌封膠選型注意事項有哪些?
1)導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/mK,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大,表明該材料的熱通過速率越快,導(dǎo)熱機能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大,其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機理存在著差別。正常而言,金屬的導(dǎo)熱系數(shù)為大,非金屬和液體次之,氣體的導(dǎo)熱系數(shù)小。銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420,銅為383,鋁為204,水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58?,F(xiàn)在主流導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/mK,優(yōu)良的可到達6W/mK以上。

2)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動的阻力,用對流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn),粘度的測定辦法,表現(xiàn)辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周,并且保障必定的粘滯性,不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

所屬分類:膠粘劑/改性環(huán)氧膠

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