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低溫銀膏廣東燒結(jié)銀耐溫500度銀膏

更新時間1:2025-10-06 信息編號:4d219m12m6c5c1 舉報維權(quán)
低溫銀膏廣東燒結(jié)銀耐溫500度銀膏
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 1500.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膏,燒結(jié)銀工藝,納米燒結(jié)銀膏,納米燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

導(dǎo)電膠分類和導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用

無壓燒結(jié)銀的優(yōu)勢
1.低溫無壓燒結(jié)(可以175度燒結(jié));
2.導(dǎo)熱導(dǎo)電性(電阻率低至4*10-6);

剪切強度大(剪切強度大于80MPA(2*2鍍金芯片));
4.操作簡單(無需加壓,普通烘箱即可燒結(jié));

5 無鉛環(huán)保(,無需清洗)
6.可靠性高。(低溫燒結(jié),高溫服役)
二、無壓燒結(jié)銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠;2貼片;3預(yù)烘;4燒結(jié)

1、擴散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機械連接和電氣連接這三個功能。

潤濕性好
隨著第三代半導(dǎo)體器件向高溫、大功率方向的發(fā)展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結(jié)溫可靠性的要求。

4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產(chǎn)生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導(dǎo)致可靠性問題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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