報(bào)價(jià)流程：客戶聯(lián)系預(yù)約→客戶提供關(guān)于鍍金產(chǎn)品的基底材料和產(chǎn)品實(shí)物圖片→我們根據(jù)材料特性制定檢測(cè)方案→客戶提供樣品→安排檢測(cè)→8小時(shí)內(nèi)出檢測(cè)結(jié)果→依據(jù)檢測(cè)含量結(jié)合當(dāng)日國(guó)際黃金實(shí)時(shí)行情，報(bào)準(zhǔn)確的價(jià)格給您，完成報(bào)價(jià)流程。
可報(bào)價(jià)鍍金料產(chǎn)品
鍍金產(chǎn)品回收：如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導(dǎo)體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開(kāi)關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無(wú)源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽(yáng)能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導(dǎo)電銀膠、銀漿、金絲,金線、導(dǎo)電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。

鍍金廢料回收清單，詳細(xì)如下：
光通信行業(yè)鍍金廢料：二手設(shè)備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機(jī)、核心網(wǎng)交換機(jī)、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設(shè)備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設(shè)備。收購(gòu)頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機(jī)、切刀、金線球焊接機(jī)、壓焊機(jī)、封帽、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、高低溫循環(huán)箱、工業(yè)冰柜、檢漏儀、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、噴碼打標(biāo)機(jī)、激光焊線機(jī)、顯微鏡等二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。收購(gòu)各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發(fā)模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發(fā)一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發(fā)一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。

鍍金回收合金的處理方法：
含金合金種類繁多，廣泛用于各工業(yè)部門。凡使用和制造這些合金材料和元件的部門，都有這些合金的廢舊材料、邊角或碎屑。從這些廢舊原料中回收貴金屬的方法，有布林斯敦工廠采用的方法。對(duì)于含金高（20%～50%）、含銀低（小于35%）或不含銀的合金，還可直接使用電解法處理。

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