探針的質(zhì)量對整個(gè)測試插座、探針卡來說非常重要，雖然現(xiàn)在國內(nèi)部分廠商已經(jīng)開始生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針，部分廠商研發(fā)的時(shí)間也不算短，但是國內(nèi)的原材料和工藝不達(dá)標(biāo)，做出來的產(chǎn)品非常差。因此業(yè)內(nèi)通常考慮從歐美或者韓國供應(yīng)商處進(jìn)口產(chǎn)品，降低探針出現(xiàn)問題對測試產(chǎn)生的影響。“中低端可以生產(chǎn)，依賴進(jìn)口，這就是目前的狀況，短期內(nèi)還無法改變?！蹦程结槒S商表示，針對晶圓測試，也就是探針卡用的探針，現(xiàn)在國內(nèi)廠商都無法生產(chǎn)，只能進(jìn)口國外廠商的產(chǎn)品，相當(dāng)于一個(gè)組裝廠或是貿(mào)易商。

測試探針，是應(yīng)用于電子測試中測試PCBA的一種測試儀器。測試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測試探針分國產(chǎn)、臺灣香港、進(jìn)口三種，而國內(nèi)的產(chǎn)品其材質(zhì)很多用進(jìn)口材質(zhì)。測試探針的種類有PCB探針、功能測試探針、電池針、電流電壓針、開關(guān)針、電容極性針、高頻針等。

化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

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