鍍層與基材分離
不同鍍層需采用剝離工藝，避免混合處理導致金屬純度下降（如鍍鉻框與鍍鎳框需分開處理）；
對復雜鍍層（如多層電鍍），需設計分步剝離流程（如先剝鎳再剝鉻）。
按基材材質分類：
鋼鐵類（碳鋼、不銹鋼）：占比高，常用于普通電鍍件支撐；
鋁合金類：輕質，適用于需減重的電鍍場景；
銅合金類：導電性好，多用于電子電鍍框；
鈦合金類：耐腐蝕性強，常見于電鍍工藝。
鍍層與基材分離（針對貴重金屬鍍層）：
工藝：電解剝離或化學退鍍（如鎳鍍層可用氨基磺酸鹽溶液退鍍），分離后的基材再回收；
案例：鍍銀銅電鍍框，清洗后通過電解法剝離銀鍍層，銅基材可作為電解銅原料。
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