無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。
5 無鉛環(huán)保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫燒結(jié)，高溫服役）
二、無壓燒結(jié)銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠；2貼片；3預(yù)烘；4燒結(jié)
3、電阻和熱阻盡量低
無壓燒結(jié)銀AS9376導電和導熱性能需要具有盡量低的界面電阻和界面熱阻,來良好的導電和導熱性能；
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精密分條加工復(fù)合材料分條寬度0.6毫米
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產(chǎn)品名：膠帶/膠膜超窄精密分條繞卷,寬度0.6毫米,寬度0.8毫米,寬度1毫米,寬度1.2毫米,寬度1.5毫米,寬度2毫米,寬度3毫米,寬度5毫米