隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來越多,pcb線路板的結構也越來越復雜。由于PCB線路板的空間限制,線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進化”。
多層pcb線路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。而我們作為的多層pcb線路加工廠家,也將持續(xù)改進生產(chǎn)工藝,為電子制造業(yè)的崛起而努力奮斗。
多層線路板的優(yōu)缺點
優(yōu)點:裝配密度高、體積小、質量輕由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;可以增加布線層數(shù),從而加大了設計靈活性;能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層,還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單,可靠性高。
缺點:造;周期長;需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術的不斷發(fā)展,尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用,多層印制電路正迅速向高密度、、高層數(shù)化方向發(fā)展出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。
柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點,全球對柔性線路板的需求正逐年增加。柔性線路板的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式,同時它也推動了很多新領域的發(fā)展,成長快的部份是計算機硬盤驅動器(HDD)內部連接線,成長速度第二的領域是新型集成電路封裝,柔性線路技術在便攜設備(如移動電話)中的市場潛力非常大。
柔性線路板主要應用于電子產(chǎn)品的連接部位,比如手機排線,液晶模組等,相比硬板,它體積更小,重量更輕,可以實現(xiàn)彎折撓曲,立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。
由于各種方法處理廢棄電路板線路板各有優(yōu)缺點,目前,我們常常采用物理機械處理法,綜合處理回收廢舊電路板。
電路板回收設備環(huán)保處理法干式粉碎分離線路板。
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