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低溫銀焊膏耐溫500度銀膏進(jìn)口燒結(jié)銀替代

更新時(shí)間1:2025-10-06 信息編號(hào):602epjsnae86c9 舉報(bào)維權(quán)
低溫銀焊膏耐溫500度銀膏進(jìn)口燒結(jié)銀替代
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1500.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膏,燒結(jié)銀,低溫銀膏,高導(dǎo)熱銀膏
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)電膠分類和導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用

三、無(wú)壓燒結(jié)銀的應(yīng)用
1.功率半導(dǎo)體應(yīng)用
燒結(jié)銀技術(shù)功率測(cè)試板塊一旦通過(guò)了高溫循環(huán)測(cè)試,就可以至少提高五倍的壽命,實(shí)現(xiàn)從芯片到散熱器的封裝連接。

4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產(chǎn)生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導(dǎo)致可靠性問(wèn)題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。

低溫?zé)Y(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫?zé)Y(jié),高溫服役的特點(diǎn),AS9376無(wú)壓燒結(jié)銀具有:低溫?zé)Y(jié),較高的熔點(diǎn),熱導(dǎo)率高,導(dǎo)電率好和高可靠性等性能,可以應(yīng)用于耐高溫芯片的互聯(lián)。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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