1. 快速加熱能力：焊接錫膏需要具有快速加熱的能力，能夠迅速將錫膏加熱至適宜的溫度，以焊接的效果。 2. 控溫能力：焊接錫膏需要具有的控溫能力，能夠保持恒定的溫度，確保焊接過程中的穩(wěn)定性和一致性。 3. 良好的焊接性能：焊接錫膏需要具有良好的焊接性能，能夠有效地將焊接材料連接在一起，并具有良好的電氣連接和熱傳導(dǎo)性能。 4. 低殘留物含量：焊接錫膏需要具有低殘留物含量，避免在焊接過程中產(chǎn)生殘留物，影響焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。 5. 環(huán)保和安全：焊接錫膏需要符合環(huán)保和安全標(biāo)準(zhǔn)，不含有有害物質(zhì)，避免對(duì)環(huán)境和操作人員造成危害。

具有的潤濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪，焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。
具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現(xiàn)出的性能，確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。
在工藝窗口寬度方面，該產(chǎn)品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產(chǎn)車間的操作和控制。
錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。

適應(yīng)快速焊接：光通訊領(lǐng)域通常要求快速焊接，因此錫膏需要具有良好的加熱速度和熔化性能，以適應(yīng)快速焊接的需求。
這些要求確保了光通訊領(lǐng)域SMT錫膏能夠滿足、高可靠性和環(huán)保性的需求。

主營產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱：大為新材料，致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導(dǎo)體錫膏 、MEMS錫膏、微機(jī)電錫膏、封裝錫膏、半導(dǎo)體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導(dǎo)體芯片及汽車電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會(huì)工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為，匯集業(yè)內(nèi)技術(shù)，專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級(jí)和焊料研發(fā)，具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費(fèi)巨資進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新，目前已經(jīng)申請(qǐng)多項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型專利等。

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  爬錫好，可靠性強(qiáng),6號(hào)固晶錫膏,大為錫膏大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：6號(hào)粉錫膏,大為錫膏大為新材料

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  不飛濺，無錫珠,光模塊激光錫膏

  10元

  產(chǎn)品名：激光錫膏,東莞市大為新材料

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  光模塊錫膏,8號(hào)粉錫膏,大為新材料

  20元

  產(chǎn)品名：光模塊錫膏,大為新材料

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  粘度大不易脫落,半導(dǎo)體熱電器件錫膏,大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：TEC制冷片錫膏,大為新材料

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  COB燈帶固晶錫膏,大為新材料,不易發(fā)干，節(jié)省材料

  10元

  產(chǎn)品名：倒裝錫膏,大為新材料

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  針筒錫膏,6號(hào)粉錫膏

  10元

  產(chǎn)品名：7號(hào)粉錫膏,東莞市大為新材料

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  水溶性錫膏,助焊劑的殘留物可溶于水,東莞市大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：水洗錫膏,東莞市大為新材料

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  FCOB固晶錫膏,大為新材料,點(diǎn)錫一致性好

  10元

  產(chǎn)品名：倒裝錫膏,大為新材料