| 供應(yīng)商 | 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪 |
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| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 3.00元 |
| 產(chǎn)地 | 廣東 |
| 阻燃特性 | V3板 |
| 加工方式 | 來(lái)料加工 |
| 關(guān)鍵詞 | BGA植球,FPBA拆板,,QFP整腳 |
| 所在地 | 廣東深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)1棟2樓 |
大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，
CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。
如果您有相關(guān)需要或者疑惑，歡迎您來(lái)電咨詢！期待與您的合作！
承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無(wú)鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫(kù)存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過(guò)我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測(cè)試，編帶等工
藝，加工好的芯片可以直接上貼片機(jī)貼片
承接BGA拆卸，除錫，植球，QFP整腳，鍍錫，編帶，QFN拆卸，除錫，編帶，打字，一系列iC翻新。 
qfn散料芯片全自動(dòng)編帶，sop管裝芯片轉(zhuǎn)編帶，源頭工廠保質(zhì)保量。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其的團(tuán)隊(duì)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，提供批量BGA芯片拆卸服務(wù)
承接批量bga芯片拆卸，清洗，植球加工編帶，的設(shè)備，的技術(shù)，的人員，成熟的工藝，歡迎各位老總來(lái)貨。
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主營(yíng)產(chǎn)品: 批量bga植球加工,bga植球機(jī),bga熔錫臺(tái),bga植球治具定做
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有：BGA自動(dòng)植球機(jī)、BGA返修臺(tái)、BGA熔錫臺(tái)、BGA植球治具等，而且公司代理臺(tái)灣大瑞、群威錫球，為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。
QFN除錫芯片加工承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球
2.5元
產(chǎn)品名：承接FPC板拆料
芯片焊接,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持,測(cè)試
2.5元
產(chǎn)品名：芯片IC除錫翻新加工
QFP整腳芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工
2.5元
產(chǎn)品名：BGA植球
燒錄在線專業(yè)承接BGA植球芯片焊接
面議
產(chǎn)品名：專業(yè)承接BGA植球
磨字承接各種芯片拆卸芯片拆卸
2.5元
產(chǎn)品名：BGA植球，芯片拆卸加工
電子加工IC翻新專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸
3元
產(chǎn)品名：IC芯片翻新
專業(yè)承接線路板拆卸芯片IC整腳電子加工
2.5元
產(chǎn)品名：BGA植球植錫
QFP整腳芯片拆卸批量承接BGA芯片植球
2.5元
產(chǎn)品名：BGA芯片植球焊接