芯片從誕展至今經(jīng)歷了幾代的升級(jí)和改造，但一種主要材質(zhì)是沒有發(fā)生任何變化的，那就是晶圓。眾所周知，一顆芯片在成品之前須讓晶圓經(jīng)歷過上百個(gè)生產(chǎn)工序才能誕生，它如同藝術(shù)家手里的畫板一樣，承載著各種電子信息技術(shù)設(shè)計(jì)的意圖。作為芯片的核心材質(zhì)，晶圓一直以來都是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的基礎(chǔ)

眾所周知，晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，是由硅晶棒在經(jīng)過研磨、拋光、及切片后，形成的硅晶圓片。然而，在實(shí)際導(dǎo)片過程中，難免會(huì)存在一些邊緣損傷，因此，目前企業(yè)所使用的導(dǎo)片機(jī)中，取料裝置將晶圓從取料臺(tái)中取下后放置在邊緣時(shí)校準(zhǔn)器中，在對(duì)晶圓表面檢測(cè)的同時(shí)，也需要進(jìn)行邊緣校準(zhǔn)，校準(zhǔn)完畢后再由取料裝置將晶圓從尋邊器中取下后送至取料臺(tái)中并記錄位置。

邊緣式校準(zhǔn)器包括設(shè)置在校準(zhǔn)區(qū)內(nèi)的校準(zhǔn)座、定位單元、及校準(zhǔn)單元，其中定位單元包括能夠上下升降的定位組件和能夠沿著晶圓徑向同時(shí)收攏或張開的夾持組件，其中定位組件形成有自上而下口徑逐漸變小的晶圓定位區(qū)；夾持組件包括繞著晶圓定位區(qū)的中心分布的多根夾臂、用于驅(qū)動(dòng)多根夾臂同步運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件，其中每根夾臂上形成有與晶圓邊緣點(diǎn)或線接觸的夾槽；校準(zhǔn)單元包括能夠?qū)A的邊緣進(jìn)行校準(zhǔn)的校準(zhǔn)組件、以及驅(qū)動(dòng)組件。

校準(zhǔn)區(qū)截面呈方形，晶圓上料裝置和晶圓收料裝置對(duì)應(yīng)設(shè)置在方形的相鄰兩側(cè)邊，晶圓取放裝置對(duì)應(yīng)設(shè)置在晶圓上料裝置和邊緣式校準(zhǔn)器之間，且自動(dòng)導(dǎo)片機(jī)還包括位于校準(zhǔn)區(qū)的負(fù)離子發(fā)生器。這樣設(shè)置，結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)備運(yùn)行，同時(shí)，負(fù)離子發(fā)生器可產(chǎn)生大量帶有正負(fù)電荷的氣流，可以將晶圓檢測(cè)區(qū)內(nèi)的物體表面所帶電荷中和。

由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn)，聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí)，從而對(duì)晶圓的微處理更具有優(yōu)勢(shì)，可以進(jìn)行小部件的加工。即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效進(jìn)行材料加工。激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其它損壞現(xiàn)象。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,在半導(dǎo)體芯片的制作過程中,在晶圓表面形成多個(gè)芯片區(qū)域后,需要先在間隔處劃出隔道而后再將一整塊晶圓裂片成多個(gè)單的芯片。

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