承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工

承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)！

筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接
電腦芯片，手機(jī)芯片，舊線路板芯片拆卸，BGA翻新植球
SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠
鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球。

承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。

承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，閃存植球，CPU植球等。
我公司擁有一批的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員，
可對(duì)各種芯片進(jìn)行加工，加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用。
我司設(shè)備，環(huán)境好，加工工藝可滿足ROHS環(huán)保要求，可進(jìn)行大批量芯片加工；
如你有回收類PCBA板、庫存電路板、客退電路板、維修電路板等等
需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我，

qfn散料芯片全自動(dòng)編帶，sop管裝芯片轉(zhuǎn)編帶，源頭工廠保質(zhì)保量。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其的團(tuán)隊(duì)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，提供批量BGA芯片拆卸服務(wù)

主營(yíng)產(chǎn)品: 批量bga植球加工,bga植球機(jī),bga熔錫臺(tái),bga植球治具定做

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有：BGA自動(dòng)植球機(jī)、BGA返修臺(tái)、BGA熔錫臺(tái)、BGA植球治具等，而且公司代理臺(tái)灣大瑞、群威錫球，為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。

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  QFN除錫芯片加工承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球

  2.5元

  產(chǎn)品名：承接FPC板拆料

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  芯片焊接,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持,測(cè)試

  2.5元

  產(chǎn)品名：芯片IC除錫翻新加工

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  QFP整腳芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工

  2.5元

  產(chǎn)品名：BGA植球

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  燒錄在線專業(yè)承接BGA植球芯片焊接

  面議

  產(chǎn)品名：專業(yè)承接BGA植球

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  磨字承接各種芯片拆卸芯片拆卸

  2.5元

  產(chǎn)品名：BGA植球，芯片拆卸加工

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  電子加工IC翻新專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸

  3元

  產(chǎn)品名：IC芯片翻新

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  專業(yè)承接線路板拆卸芯片IC整腳電子加工

  2.5元

  產(chǎn)品名：BGA植球植錫

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  QFP整腳芯片拆卸批量承接BGA芯片植球

  2.5元

  產(chǎn)品名：BGA芯片植球焊接