柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點,全球?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加。柔性線路板的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式,同時它也推動了很多新領域的發(fā)展,成長快的部份是計算機硬盤驅(qū)動器(HDD)內(nèi)部連接線,成長速度第二的領域是新型集成電路封裝,柔性線路技術在便攜設備(如移動電話)中的市場潛力非常大。
柔性線路板的功能可區(qū)分為四種,分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統(tǒng) (Integration of Function),用途涵蓋了電腦、電腦周邊系統(tǒng)、消費性民生電器及汽車等范圍。
電路板分類:線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。
1、先是單面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板;
2、雙面板是單面板的延伸,當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡連接;
3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結合板(FPCB)。
電路板的工作流程有什么:
1、電路板的規(guī)劃。主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方式,板層結構(即單層板、雙層板和多層板的選擇);
2、工作參數(shù)設置。主要是指工作環(huán)境參數(shù)設置和工作層參數(shù)設置。正確合理的設置PCB環(huán)境參數(shù),能給電路板的設計帶來大的方便,提高工作效率;
3、元件布局與調(diào)整。這是PCB設計中比較重要的工作,直接影響到后面的布線和內(nèi)電層的分割等操作,因此需要仔細對待。當前期工作準好后,可以將網(wǎng)絡表導入到pcb內(nèi),或者可以在原理圖中直接通過更新PCB的方式導入網(wǎng)路表;
可以使用Proteldxp軟件自帶自動布局的功能,但是,自動布局功能的效果往往不太理想,一般應采用手工布局,尤其是對于復雜的電路和有要求的元器件;
4、布線規(guī)則設置。主要是設置電路布線的各種規(guī)范,導線線寬、平行線間距、導線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等,無論采取何種布線方式,布線規(guī)則是的一步,良好的布線規(guī)則能電路板走線的安全,又符合制作工藝要求,節(jié)約成本;
5、布線與調(diào)整。系統(tǒng)提供了自動布線方式,但往往不能滿足設計者的要求,實際應用中,設計者往往依靠手工布線,或者是部分自動布線結合手工交互式布線的方式完成布線工作;
特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內(nèi)電層這一特點,布局和布線雖有先后,但在設計工程中往往會根據(jù)布線和內(nèi)電層分割的需要調(diào)整電路板的布局,或者根據(jù)布局調(diào)整布線,它們之間是一個相互兼顧、相互調(diào)整的過程。
線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格,普通線路板分單面走線和雙面走線,俗稱單面板和雙面板,但是的電子產(chǎn)品,因產(chǎn)品空間設計因素制約,除表面布線外,內(nèi)部可以疊加多層線路,生產(chǎn)過程中,制作好每一層線路后,再通過光學設備定位,壓合,讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板,都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為,多層硬性線路板,多層軟硬線路板,多層軟硬結合線路板。
線踣板回收詳細流程
1、堿性除油
除去板面油污,指印,氧化物,孔內(nèi)粉塵;使孔壁甶負電荷調(diào)整為正電荷,便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后清洗要嚴格按指引要求進行,用沉銅背光試檢迸行檢測。
2、微蝕:
除去板面的氨化物,粗化板面,后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力;新生的銅面具有很強的活性,可以很好吸附膠體鈀;
3、預浸
主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染,延長鈀槽的使用壽命,主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致,可有效潤濕孔壁,便于后續(xù)活化液及時迸入孔內(nèi)進行足夠有效的活化;
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調(diào)整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負電荷的膠體鈀顆粒,以后續(xù)沉銅的平均性,連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關重要??刂埔c:規(guī)定的時間;標準亞錫離子和氯離子濃度;比重,酸度以及溫度也很重要,都要按作業(yè)指導書嚴格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子,使膠體顆粒中的鈀暴露出來,以直接有效催化啟動化字沉銅反應,經(jīng)驗表明,用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過鈀核的活化誘發(fā)化學沉銅自催化反應,新生的化學銅和反應副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應,使沉銅反應持續(xù)不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅。過程中槽液要保持正常的空氣攬拌,以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì),是過孔不通,開短路不良的主要來源工序,且不方便自測檢查,后工序也只能通過破壞性實檢迸行概率性的篩查,無法對單個PCB板進行有效分析監(jiān)控,所以一旦出現(xiàn)間題必然是批量性間題,就算測試也沒辦法完成杜絕,終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患,只能批量報廢,所以要嚴格按照作業(yè)指導書的參數(shù)操作。
所屬分類:物資回收/銷毀
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