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黑龍江半導體晶圓劃片保護液價格

更新時間1:2025-09-24 信息編號:811a99f0f353fa 舉報維權
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供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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報價 面議
關鍵詞 半導體晶圓劃片保護液
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產品詳細介紹

DF268切割液采用非離子表面活性劑和其他功能成分配制,可應用于半導體晶圓切割工藝。它有效地消除硅塵顆粒,提供低和快速坍塌的泡沫輪廓,有助于阻止?jié)饪s物或低稀釋中的微生物生長活動,防止腐蝕,減少和中和靜態(tài)電荷。除了清潔,

DF268潤滑切割葉片,在1:2000的稀釋率下顯著降低摩擦力和表面張力,并作為冷卻劑,減少導致硅片裂紋的熱量。

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實現自動上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護液,隱形切割保護液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制,以降低表面張力,形成保護層,潤滑和濕基底表面,防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點有效地消除了硅粉塵的堆積,防止鋅腐蝕減少芯片,毛刺和開裂潤滑和作為冷卻劑,減少摩擦和熱量增加,產生可生物降解

Ablestik:
??導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產品,適用于各種電子產品,軍產品,電源等。
底部填充膠:FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產品 半導體產品不斷的更新換代 在國家對高科技產業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括:粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領域。
國內外研究現狀
2011年,瑞?的微納系統(tǒng)研究部提出了如下圖所示的基于TSV技術圓片級 真空
封裝?案。該?案由TSV封帽與器件層兩部分構成,TSV封帽垂直導 通柱是填
充在硅通孔中的銅柱。器件層上制作有?錫電極與銅柱相連,從 ?把電信號從
空腔內部的引到空腔外部,后通過硅-硅直接鍵合實現密 封。該?案?密性
很好,但是TSV封帽制作?藝復雜,熱應??(銅柱與 硅熱失配?),且硅硅鍵
合對鍵合表面要求質量很?,?般加?過的硅片 很難達到此要求。
?半導體晶圓劃片保護液是一種用于半導體晶圓切割過程中的液體,主要起到潤滑、冷卻和保護作用。? 它能夠有效地減少切割過程中的摩擦和熱量,防止晶圓受損,同時還能消毒和防止微生物生長,延長切割工具的壽命?。
半導體晶圓劃片保護液的主要成分包括非離子表面活性劑、消毒活性物質和其他功能性物質。這些成分能夠消除硅塵顆粒,消毒生產系統(tǒng),提供易于沖洗的低發(fā)泡液體,減少和中和靜電荷。它們還能潤滑切丁刀片,降低摩擦和表面張力,起到冷卻劑的作用,減少導致硅片裂紋的熱量?。
半導體晶圓劃片保護液的應用領域非常廣泛,適用于各種半導體、硅片、芯片、晶圓等脆性材料的切削、磨削等機加工。它能夠快速潤濕晶圓表面,排出硅粉顆粒物,提高切割效能,降低芯片切割損傷,有效提高產品切割產能?。

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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