什么是電子元器件，不同領(lǐng)域電子元器件概念是不一樣的。什么是電子元件，電子元件回收來做什么？
1、狹義電子元器件
在電子學(xué)中電子元器件的概念是以電原理來界定的，即能夠?qū)﹄娦盘?電流或電壓)進行控制的基本單元。因此只有電真空器件(以電子管為代表)、半導(dǎo)體器件和由基本半導(dǎo)體器件構(gòu)成的各種集成電路才稱為電子元器件。電子學(xué)意義上的電子元器件范圍比較小，可稱為狹義的電子元器件。
2、通義電子元器件
在電子技術(shù)特別是應(yīng)用電子技術(shù)領(lǐng)域，電子元器件的定義是具有立電路功能、構(gòu)成電路的基本單元，其范圍擴大了許多，除了狹義電子元器件外，不僅包括了通用的電抗元件(通常稱為基本元件的電阻、電容、電感器)和機電元件(連接器、開關(guān)、繼電器等)，還包括了各種元器件(包括電聲器件、光電器件、敏感元器件、顯示器件、壓電器件、磁性元件、保險元件以及電池等)。一般電子技術(shù)類書刊(本書亦然)提到電子元器件指的是它們，因此可稱為通義的電子元器件。
3、廣義電子元器件
在電子制造工程中，特別是產(chǎn)品制造領(lǐng)域，電子元器件范圍又擴大了，凡是構(gòu)成電子產(chǎn)品的各種組成部分，都稱為元器件。除了通義的電子元器件，還包括各種結(jié)構(gòu)件(包括電線電纜，電子五金件、塑料件等)、功能件(包括散熱器，屏蔽件)，電子材料(包括電熱材料、電子玻璃、光學(xué)材料、功能金屬等)、電子組件、模塊部件(例如穩(wěn)壓／穩(wěn)流電源，AC／DC、DC／DC電源轉(zhuǎn)換器，可編程控制器，LED／液晶屏組件以及逆變器、變頻器等)、印制板(一般指未裝配元器件的裸板)、微型電機(伺服電機、步進電機等)等，都納入元器件的范圍。這種廣義電子元器件概念，一般只在電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)供應(yīng)鏈范圍內(nèi)應(yīng)用。
為什么要回收電子元件？
1、電子元器件廢料回收之后要合理的處理，因為電子含有大量的有毒元素，對環(huán)境的污染特別的大，嚴重的會危害到人們的身體健康。所以拆解下來的電池、電容、電阻、電感等電子元件進行分類存放，能用的電子元件做二手電子產(chǎn)品出售。不能使用的才作粉碎，提取貴金屬用。
2、印刷線路板基板上焊接了各種構(gòu)件，成份復(fù)雜，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金屬。
3、由于線路板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，全自動的主板拆解技術(shù)還未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸時按照從外到里，從大到小，從簡單到復(fù)雜的順序進行，拆解的主要工具是螺絲刀、尖嘴鉗、電烙鐵等。
4、濕法冶金中通常是先將廢電路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎設(shè)備主要是錘磨機、錘碎機、切碎機和旋轉(zhuǎn)破碎機等。由于拆除元器件后的廢電路板主要是由強化樹脂板和附著其上的銅線等金屬組成，硬度較高、韌性較強，采用剪、切作用的破碎設(shè)備可以達到比較好的解離效果，如旋轉(zhuǎn)式破碎機和切碎機等。
電子元件回收,在未來電子元器件的發(fā)展趨勢是什么？
現(xiàn)代電子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢，從電子管、晶體管到集成電路，都是沿著這樣一個方向發(fā)展。各種移動產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及航空航天、、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越來越微小型化。
但是單純的元器件的微小型化不是無限的。片式元件01005封裝的出現(xiàn)使這類元件微小型化幾乎達到限，集成電路封裝的引線節(jié)距在達到0.3mm后也很難再減小。為了產(chǎn)品微小型化，人們在不斷探索新型元器件、三維組裝方式和微組裝等新技術(shù)、新工藝，將產(chǎn)品微小型化不斷推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以說是微小型化的主要手段，但集成化的優(yōu)點不限于微小型化。集成化的大優(yōu)勢在于實現(xiàn)成熟電路的規(guī)模化制造，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展，不斷}蒲足信息化社會的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個方面，無源元件集成化，無源元件與有源元件混合集成，不同半導(dǎo)體工藝器件的集成化，光學(xué)與電子集成化，以及機、光、電元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢，也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念。可編程器件(PLD)特別是復(fù)雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展，使得器件本身只是一個硬件載體，載入不同程序可以實現(xiàn)不同電路功能。可見，現(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)的發(fā)展，大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化，適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個性化、小批量多品種的柔性化趨勢。
4、系統(tǒng)化
元器件的系統(tǒng)化，是由系統(tǒng)級芯片(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和系統(tǒng)級可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來的，通過集成電路和可編程技術(shù)，在一個芯片或封裝內(nèi)實現(xiàn)一個電子系統(tǒng)的功能，例如數(shù)字電視SoC可以實現(xiàn)從信號接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號的全部功能，一片電路可以實現(xiàn)一個產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。
集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計簡單了，但有關(guān)工藝方面的設(shè)計，例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計內(nèi)容更為重要，同時，傳統(tǒng)的元器件不會消失，在很多領(lǐng)域還是大有可為的。
LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因為銅的導(dǎo)電性很好，它里邊會有引線，來連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產(chǎn)的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價格上有優(yōu)勢。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開設(shè)EMC生產(chǎn)線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動性稍差，目前只能做擠出級，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對較貴。
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