操作規(guī)則
a.波峰焊機要選派1~2名經(jīng)過培訓的專職工作人員進行操作管理,并能進行一般性的維修保養(yǎng);
b.開機前,操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈,并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油;
c.操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物;
d,操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品;
e.焊機運行時,操作人員要配戴防毒口罩,同時要配戴耐熱耐燃手套進行操作;
f.非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間;
g.工作場所不允許吸煙吃食物;
h.進行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。
著火
1.助焊劑燃點太低未加阻燃劑。
2.沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。
3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
⒋PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),F(xiàn)LUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度
7.預熱溫度太高。
8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。
隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密,在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題,其中一種方法是采用風刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣,這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查,消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開路,如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn),但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格,而在以后的使用中出現(xiàn)問題。
氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本,但是用戶要承擔氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素,因此確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝,此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上,而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計不會有一個總的控制,因此他們要尋求更寬的工藝范圍,這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。
漏焊(虛焊)形成原因:
1.釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過快——設(shè)計不良。
2.PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過高——釬料溫度偏低——焊接時間過長。
3.釬料未凝固前焊接處晃動。
4.流入了助焊劑。
空洞形成原因:
1.孔線配合關(guān)系嚴重失調(diào),孔大引線小波峰焊接幾乎出現(xiàn)空穴現(xiàn)象
2.PCB打孔偏離了焊盤中心。
3.焊盤不完整。
4.孔周圍有毛刺或被氧化。
5.引線氧化,臟污,預處理不良。
所屬分類:設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收
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