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天津EPOTEKH20E導電膠半導體,光通信導電膠

更新時間1:2025-10-06 信息編號:88pl6ste912b8 舉報維權
供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認證
報價 面議
關鍵詞 青海H20E導電膠半導體,湖北H20E導電膠,廣西芯片H20E導電膠半導體,貴州芯片EPOTEKH20E導電膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細介紹

品 名:ablestik 2030SC
外 觀:銀色
粘度:Pas 11.6
剪切/拉伸強度:Mpa 20.6
活性使用期:min 1440
工作溫度 ℃ -
保質期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化,導電性能好
主要應用:攝像糢組,觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導電銀膠,專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當?shù)娜嵝?,可以減少應力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非??焖俟袒? 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述:
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術專有混合化學
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點?可快速固化
? 低壓
應用芯片連接
填料類型銀
關鍵基質大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)(0.5 / 5 rpm)4.6
粘度,Brookfield CP51,25°C,mPa·s(cP):
速度5轉11,600
工作壽命@ 25°C,24小時
保質期@ -40°C(自生產(chǎn)之日起),第1年
我們的電子化學材料含括:粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設備均為行業(yè)內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結爐 平行逢焊機 氦質譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。品 名:ablestik 2030SC
外 觀:銀色
粘度:Pas 11.6
剪切/拉伸強度:Mpa 20.6
活性使用期:min 1440
工作溫度 ℃ -
保質期:12月
固化條件:110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 點 低溫快速固化,導電性能好
主要應用:攝像糢組,觸摸屏
包 裝:22.5g/支
樂泰loctite BONOTEC Ablestik 2030SC是一款單組份, 快速固化的導電銀膠,專為高速生產(chǎn)而開發(fā)。本品有適當?shù)娜嵝?,可以減少應力從而不同表面的彎曲。ablestik 2030SC 在定向熱源和熱盤等設備下可以非常快速固化. 在烤箱或者傳送帶烤箱里固化, 它也可以在低到100oC的條件下快速固化。
產(chǎn)品描述:
ABLEBOND 2030SC提供以下產(chǎn)品
技術專有混合化學
外觀銀色
固化熱固化
pH 4.5
產(chǎn)品優(yōu)點?可快速固化
? 低壓
應用芯片連接
填料類型銀
關鍵基質大多數(shù)金屬
ABLEBOND 2030SC芯片粘接劑已經(jīng)配制
用于高通量芯片粘接應用。這種材料
旨在大限度地減少壓力和導致的翹曲
不同的表面。它可以用于各種包裝尺寸。
未破壞材料的典型特性
觸變指數(shù)(0.5 / 5 rpm)4.6
粘度,Brookfield CP51,25°C,mPa·s(cP):
速度5轉11,600
工作壽命@ 25°C,24小時
保質期@ -40°C(自生產(chǎn)之日起),第1年
我們的電子化學材料含括:粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設備均為行業(yè)內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結爐 平行逢焊機 氦質譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產(chǎn)品
特征:
技術專有的混合化學
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 快速固化
● 低壓力
應用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數(shù)金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產(chǎn)生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
ABLESTIK 2030SC 光伏疊瓦導電膠 太陽能光伏組件應用
種環(huán)氧樹脂型粘結體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點
n??適合于高速點膠工藝,的觸變性無爬膠現(xiàn)象
n??滿足高耐溫使用要求
n??的粘接力
n??的?85℃/85%RH??穩(wěn)定性
國產(chǎn)芯片導電膠,H20E國產(chǎn)化代替品導電膠,絕緣膠9969導電膠 9973絕緣膠。
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 提供以下產(chǎn)品
特征:
技術專有的混合化學
外觀銀色
熱固化
酸堿度 4.5
產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 快速固化
● 低壓力
應用芯片貼裝
填充物類型 銀色
主要基材 大多數(shù)金屬
LOCTITE ABLESTIK 2030SC 芯片粘接膠已配制
用于高吞吐量芯片貼裝應用。 這種材料是
旨在大限度地減少不同材料之間的應力和由此產(chǎn)生的翹曲
表面。 它可以用于各種封裝尺寸。
MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠,芯片封裝膠,
光纖膠,光耦膠,電路灌封膠,傳感器灌封膠,電源灌封膠,樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠,低應力底部填充膠,高導熱灌封膠,BGA底部填充劑,BGA導熱膠,DAF膜,
Ablestik光通信器件膠,高透光UV膠,光纖尾膠,光纖頭膠,通過雙85測試,耐低溫-65度。
樂泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,軍三防漆,軍三防漆,快速固化三防漆,透明涂層,紫外固化三防漆,噴涂三防漆,共性覆膜三防漆,硅基三防漆。無溶劑三防漆,汽車應用三防漆,可兼容阻焊膜,免洗助焊劑,環(huán)保三防漆。Crc70三防漆,crc三防漆,crc2403三防漆,紅色三防漆,透明三防漆。電路板涂敷三防漆,電路板三防漆。船舶漆,耐海水漆

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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