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SFP封裝錫膏,7號(hào)粉錫膏,大為新材料

更新時(shí)間1:2025-09-28 信息編號(hào):8a1o6okpk8d412 舉報(bào)維權(quán)
SFP封裝錫膏,7號(hào)粉錫膏,大為新材料
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供應(yīng)商 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 20.00
產(chǎn)地 廣東
用途 電子
規(guī)格 100G
關(guān)鍵詞 SFP封裝錫膏,光模塊封裝錫膏,SFP光模塊錫膏,5G通訊錫膏
所在地 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號(hào)5棟
楊盼
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

激光錫膏是一種在PCB表面涂覆后,利用激光照射進(jìn)行熔化和焊接的技術(shù)。它的技術(shù)要求包括以下幾點(diǎn): 1. 錫膏的粘度和稠度要適中,不宜過稠或過稀,以確保在激光照射時(shí)均勻涂覆在PCB表面。 2. 錫膏的成分要純凈,不含雜質(zhì)和有害物質(zhì),以確保焊接的質(zhì)量。 3. 激光設(shè)備要具備的調(diào)節(jié)功能,可以根據(jù)不同的焊接需求調(diào)節(jié)光斑的大小和功率。 4. 激光設(shè)備要能夠快速響應(yīng),控制焊接時(shí)間和溫度,確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性。 5. 激光錫膏的涂布工藝要,涂布均勻,不產(chǎn)生空洞和氣泡,以確保焊接的完整性和牢固性。 總的來說,激光錫膏技術(shù)要求、高穩(wěn)定性,能夠滿足復(fù)雜PCB組裝的需求,具有良好的焊接質(zhì)量和率。

具有的潤(rùn)濕性能,焊點(diǎn)能均勻平鋪,焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。
具有高抗氧化性,能夠避免錫珠產(chǎn)生,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
在冷、熱坍塌性能方面,該錫膏表現(xiàn)出的性能,確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。
在工藝窗口寬度方面,該產(chǎn)品具有低空洞率,回流曲線工藝窗口寬,便于生產(chǎn)車間的操作和控制。
錫膏采用超微粉徑,能夠有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接需求,且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。

低殘留物:焊接后殘留物應(yīng)穩(wěn)定、無腐蝕,且具有較高的絕緣電阻,同時(shí)易于清洗,以確保光通訊設(shè)備的性能和可靠性。
環(huán)保性:錫膏需要符合環(huán)保要求,不含有害物質(zhì),以減少對(duì)環(huán)境和人體的危害

適應(yīng)快速焊接:光通訊領(lǐng)域通常要求快速焊接,因此錫膏需要具有良好的加熱速度和熔化性能,以適應(yīng)快速焊接的需求。
這些要求確保了光通訊領(lǐng)域SMT錫膏能夠滿足、高可靠性和環(huán)保性的需求。

選擇合適的錫膏類型:光通訊領(lǐng)域?qū)附泳纫?,因此?yīng)選擇適用于焊接的錫膏類型,如激光錫膏等。
控制錫膏印刷質(zhì)量:使用的錫膏印刷機(jī),確保錫膏能夠均勻、準(zhǔn)確地印刷 在PCB上,避免出現(xiàn)印刷不良導(dǎo)致的焊接問題。

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

所屬分類:焊接材料/焊錫膏

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關(guān)于東莞市大為新材料技術(shù)有限公司

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主營(yíng)產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡(jiǎn)稱:大為新材料,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家技術(shù)企業(yè)。與國(guó)家有色金屬研究院,廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊(duì),在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn):LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導(dǎo)體錫膏 、MEMS錫膏、微機(jī)電錫膏、封裝錫膏、半導(dǎo)體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導(dǎo)體芯片及汽車電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會(huì)工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為,匯集業(yè)內(nèi)技術(shù),專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級(jí)和焊料研發(fā),具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費(fèi)巨資進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新,目前已經(jīng)申請(qǐng)多項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型專利等。

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