產(chǎn)品主要特點(diǎn)：
低溫環(huán)境下干燥，硬化，及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達(dá)到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達(dá)到5-10分鐘短時(shí)間內(nèi)干燥，硬化效果。
或是短時(shí)間UV照射硬化型。
導(dǎo)電性與粘接力表現(xiàn)優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫（150-200度）環(huán)境下硬化后，電阻值更小，CA-6178B的被履體表面的粘著性表現(xiàn)更好。
低溫處理情況下的各種規(guī)格產(chǎn)品的據(jù)，此外針對(duì)客戶需求調(diào)制漿全，
主要用途：
各種軟性有機(jī)薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。

銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒。
金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開(kāi)關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過(guò)高，被連結(jié)樹(shù)脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：
a、溶解樹(shù)脂，使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散；
b、調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；
c、決定干燥速度；
d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對(duì)印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點(diǎn)的高低、飽和蒸氣壓的大小、對(duì)人體有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點(diǎn)與飽和氣壓對(duì)印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大；對(duì)加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點(diǎn)的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。

導(dǎo)電銀漿中的助劑主要是指導(dǎo)電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會(huì)對(duì)導(dǎo)電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權(quán)衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。

導(dǎo)電漿料是由銀粉、粘結(jié)相、溶劑和助劑組成的高濃度多相懸浮分散體系，是用絲網(wǎng)印刷或其它印刷技術(shù)在不同基材上制備導(dǎo)電布線或面電極的厚膜電子資料，由于導(dǎo)電相多為銀，故簡(jiǎn)稱(chēng)導(dǎo)電銀漿。廣泛應(yīng)用于各類(lèi)厚膜電子元件、靈敏元器件、觸摸屏、射頻辨認(rèn)標(biāo)簽、太陽(yáng)能電池、薄膜開(kāi)關(guān)、柔性電路等領(lǐng)域。

伴隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，薄膜按鍵、軟性印刷電路板、電磁屏蔽、電位器、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)射頻識(shí)別系統(tǒng)軟件、太陽(yáng)能電池等的需求量日益增加，而作為制備此類(lèi)電子元器件的關(guān)鍵功能材料，導(dǎo)電銀漿的發(fā)展和應(yīng)用也受到大家的普遍關(guān)注。除此之外，在現(xiàn)代科技進(jìn)步行業(yè)，如航空、航天、海洋、計(jì)算機(jī)、測(cè)量與控制系統(tǒng)、同心機(jī)器設(shè)備、設(shè)備和儀器、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、各種感應(yīng)器及民用型電子設(shè)備的制造都會(huì)很多應(yīng)用導(dǎo)電銀漿。

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