干膜曝光顯影是pcb板制造工藝中的一個重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在pcb板上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu)，隨著關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，pcb板制造對顯影工藝的要求也越來越高，顯影工作液重要性隨著工藝的進(jìn)步日漸得到重視。
干膜為一種含羧基的有機(jī)物，也會含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基，去除有機(jī)物，但是缺陷在于碳酸根容易反應(yīng)產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉，被當(dāng)作線路了（本來這塊不是線路），造成短路。
使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤之上，使其在曝光工序時不受紫外線照射，而將焊盤內(nèi)銅箔露出，以便在熱風(fēng)整平時鉛錫。
顯影液的濃度、溫度和顯影時間都是非常重要的。如果濃度太高或溫度太高，顯影液會過于強(qiáng)烈地溶解光敏膠層，導(dǎo)致電路圖案變形或失真。如果濃度太低或溫度太低，顯影液則無法有效地溶解未曝光的部分，導(dǎo)致電路圖案不清晰或不完整。因此，顯影液的濃度、溫度和顯影時間嚴(yán)格控制，以確保 PCB 的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
調(diào)整膠輥壓力
根據(jù)印版的厚度范圍調(diào)節(jié)各膠輥之間的壓力，無竄液或竄液小
顯影/水洗、水洗/涂膠、涂膠/烘干，版每次從兩膠輥出來都是干凈的
調(diào)節(jié)上膠輥之間的壓力，可調(diào)節(jié)上膠的厚薄，上膠
膠輥的硬度適應(yīng)于印版，在上述要求的情況下，壓力盡可能小，壓力過大，增大顯影機(jī)負(fù)載，并易卡版
調(diào)整刷輥壓力
毛刷干凈柔韌，無毛刺，不劃傷版面
根據(jù)測試結(jié)果調(diào)節(jié)壓力，網(wǎng)點還原
壓力盡可能小，壓力大版材難通過，實地和小網(wǎng)點容易損失
毛刷輥旋轉(zhuǎn)方向與版材前進(jìn)方向相逆，有利于顯影效果
根據(jù)版材厚度范圍調(diào)節(jié)，顯影寬容度
所屬分類：設(shè)備回收/印刷設(shè)備回收
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