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倒裝助焊膏,大為新材料,連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定

更新時間1:2025-09-28 信息編號:8e2k8t9tqb2601 舉報維權
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供應商 東莞市大為新材料技術有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 10.00
產地 廣東
用途 電子
規(guī)格 100G
關鍵詞 三極管錫膏,印刷固晶錫膏,LED倒裝固晶錫膏,激光錫膏
所在地 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟
楊盼
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產品詳細介紹

突破焊錫膏領域新高度,MiniLED錫膏行業(yè)在科技飛速發(fā)展的今天,東莞市大為新材料技術有限公司憑借其的創(chuàng)新能力,推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏(Mini-M801)。這一創(chuàng)新產品不僅在回流直通率上達到了驚人的75%,而且良率更是高達99.9999%以上,成為了焊錫膏領域的一大突破。 東莞市大為新材料技術有限公司始終堅持以解決行業(yè)痛點為使命,不斷研發(fā)創(chuàng)新,為電子制造行業(yè)貢獻自己的力量。未來,我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領域,不斷推出更多、的產品,為行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的智慧和力量。

隨著MiniLED技術的快速發(fā)展,其在良率方面已經取得了很大的進展,高可達到99.9999%的水平,但與理論的出貨標準99.99999%仍有一定的差距。然而,在實際生產過程中,我們仍然面臨一些挑戰(zhàn),特別是在印刷機、鋼網、PCB、錫膏和固晶機等方面。這些挑戰(zhàn)對MiniLED制造過程中的良率產生了一定的影響。在行業(yè)中,我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經驗,與MiniLED封裝廠商、研究機構和學術界進行合作與交流,共同推動Mini LED技術的發(fā)展和應用。我們的努力得到了行業(yè)的認可和贊賞,并在市場上取得了一定的競爭優(yōu)勢。

2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術有限公司在行業(yè)提前布局并實施研發(fā),臥薪嘗膽,從零開始投入“MiniLED錫膏”。
東莞市大為新材料技術有限公司其生產的MiniLED錫膏已經開始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國產替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經過多次實驗和測試,公司的MiniLED錫膏已經獲得了眾多Mini LED廠商的和信任。

所屬分類:焊接材料/焊錫膏

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關于東莞市大為新材料技術有限公司

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主營產品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術有限公司簡稱:大為新材料,致力于電子焊料開發(fā) 、生產、銷售于一體的國家技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士,高分子材料的開發(fā)團隊,在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品,適合于多個領域。主要生產:LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導體芯片及汽車電子等領域。大為新材料-焊料協會工程技術中心以技術創(chuàng)新為,匯集業(yè)內技術,專注焊料核心技術研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā),具有世界的技術研發(fā)能力。公司花費巨資進行產品研發(fā),并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新,目前已經申請多項發(fā)明、實用新型專利等。

我們的其他產品

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