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短期耐溫500度導(dǎo)電膠廣東聚酰亞胺導(dǎo)電膠低模量導(dǎo)電膠

更新時間1:2025-10-03 信息編號:8e49pqmv9e09c7 舉報維權(quán)
短期耐溫500度導(dǎo)電膠廣東聚酰亞胺導(dǎo)電膠低模量導(dǎo)電膠
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 19000.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 廣東聚酰亞胺導(dǎo)電銀膠,耐溫-269度導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,PI導(dǎo)電膠
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

IME膜內(nèi)電子可拉伸導(dǎo)電油墨AS7126

聚酰亞胺導(dǎo)電AS7275核心特性與技術(shù)參數(shù)

1導(dǎo)電性能

導(dǎo)電機制:通過銀顆粒(或其他金屬填料)形成導(dǎo)電通路,體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm,滿足精密電子連接的導(dǎo)電需求。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場景

1 高頻晶振:高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導(dǎo)電

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276用于底部填充(Underfill):保護焊點免受熱機械疲勞影響,提升可靠性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠電路板與組件封裝

QFP/BGA封裝:填充引腳與基板間的空隙,增強電氣連接和機械固定。

傳感器封裝:在MEMS傳感器、光學(xué)傳感器中提供氣密性密封和導(dǎo)電通路。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于汽車與工業(yè)電子

車規(guī)級應(yīng)用:用于ECU(電子控制單元)、電池管理系統(tǒng)(BMS)的元件粘接,滿足AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠的市場定位與定制服務(wù)

1目標(biāo)行業(yè):半導(dǎo)體封裝(如5G射頻模塊、車用MCU)、航空航天電子、醫(yī)療設(shè)備(植入式傳感器)等。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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