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耐熱環(huán)氧樹脂膠粘劑是采用改性環(huán)氧樹脂配制而成的一種膠粘劑，可在250℃下間歇使用，甚至可在400℃下長期使用，460℃下短期使用。這種膠粘劑的基體樹脂一般是引入較多的剛性基團或提高固化物的交聯(lián)密度。比如帶芴基、萘環(huán)環(huán)氧樹脂和多官能團環(huán)氧樹脂，或者用馬來酰亞胺、有機硅改性的環(huán)氧樹脂膠粘劑粘接的均能達到460℃短期耐高溫、高強度的要求。近年來隨著電子電器和宇航工業(yè)的發(fā)展，對耐高溫、耐燒蝕性能要求越來越高。當在大氣層中高速飛行時，有時因氣動加熱溫度可達到數(shù)千度，即使是耐熱的金屬材料也要被熔化。因此，為了減輕重量，一般采用耐高溫復合材料來替代金屬材料。即使是電子電器行業(yè)，目前也相繼提出了耐350℃高溫的密封膠，甚至提出耐500～1000℃的耐火焰絕緣粘合劑。我國航空總公司開發(fā)的F系列環(huán)氧固化劑及新近開發(fā)的B、H、HE系列環(huán)氧固化劑，均可使型環(huán)氧樹脂耐500℃的高溫，并具有的阻燃性能、耐燒蝕性能和良好的工藝性能。
改性環(huán)氧樹脂膠粘劑及制備方法，克服了一般環(huán)氧膠粘劑的脆性、耐溫性差的缺點，其主要技術特征是以聚氨酯預聚物改性環(huán)氧樹脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1～1∶1(重量比)的比例配制成耐高溫、韌性好、反應活性大的固化體系。其中聚氨酯預聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應制成異氰酸酯基團封端的聚硅氧烷聚氨酯預聚物，再采用此聚氨酯預聚物對環(huán)氧樹脂進行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯(lián)劑，無機填料以及催化劑組成。此改性環(huán)氧樹脂膠粘劑可室溫固化，在200℃下可長期使用,或-5℃固化耐溫150℃；粘接強度達15-30Mpa；T型剝離強度達35-65N/cm，具有的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機溶劑的性能，可粘接潮濕面，油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質(zhì)橡皮、木材等。

聚氨酯增韌環(huán)氧膠是通過聚氨酯和環(huán)氧樹脂形成半立穿網(wǎng)絡聚合物(SIPN)和互穿網(wǎng)絡聚合物(IPN)，起到強迫互溶和協(xié)同效應，使高彈性的聚氨酯與良好粘接性的環(huán)氧樹脂有機結合在一起，通過互補和強化從而取得良好的增韌效果。
單組分常溫濕固化環(huán)氧膠是一種以改性酮亞胺作為固化劑固化的環(huán)氧膠，其特點是可在潮濕和低溫條件下進行固化，并能改進環(huán)氧樹脂固化物的耐溫性和耐腐蝕性能。酚醛改性酮亞胺固化劑，它是先由、甲醛、間苯二胺反應生成酚醛胺，然后再與甲基異丁酮反應生成酚醛改性酮亞胺。目前國內(nèi)正在努力研究低溫、低濕下的快速固化環(huán)氧膠的速固化技術。目前國內(nèi)研制的雙組分室溫固化環(huán)氧膠，可耐200～260℃溫度，高可達到275℃,25℃下2～6min即可凝膠，完全固化3～8h，聚醚二胺固化的剝離強度可達到4～5kN/m。低溫快固化環(huán)氧膠是由雙酚F環(huán)氧樹脂配制而成的，它與亞磷酸二苯基癸酯、DMP-30等配合，在-5℃溫度可迅速固化，目前已開發(fā)并應用于土木建筑領域。主要用于混凝土“整體工程”粘接，建筑物補、制品修補和建筑材料粘接等。在建筑工程中，它可代替鉚釘、焊接等結構聯(lián)接工藝，用于粘接各種、大理石和人造板材等。

膠水的使用給人們的生活提供了很大的幫助，為了提高物品的使用壽命，使用膠水將受損的物品粘結好不失為一種方法，當然也有一部分人當東西壞了之后直接將其扔掉，不得不說，這樣做很浪費資源，降低了產(chǎn)品的利用率，這種做法不提倡，在此建議大家東西可以用時就將它修好用起來，不要一壞就扔。這里提供的ab膠水就是一種很好的修補工具。

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