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回收電路板、電路板分類(lèi)：線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類(lèi)。
1、先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱(chēng)這種PCB叫作單面線路板；
2、雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接；
3、多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。
回收電路板的名稱(chēng)有：鍍金線路板回收，PCB板，鋁基板,高頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。
回收電路板、電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，電路板和軟硬結(jié)合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
回收電路板、電路板可稱(chēng)為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為PCB、FPC線路板（FPC線路板又稱(chēng)柔性線路板柔性電路板是以聚?；蚓埘ケ∧榛闹瞥傻囊环N具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。
在現(xiàn)代電子時(shí)代，電子設(shè)備的微型化和薄型化導(dǎo)致了剛性PCB和柔性/剛性PCB的必要的出現(xiàn)。那么什么類(lèi)型的襯底材料適合他們呢？
剛性印刷電路板和柔性/剛性印刷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加，在數(shù)量和性能方面帶來(lái)了新的要求。例如聚酰亞胺薄膜可分為透明、白色、黑色和黃色等多種類(lèi)型，具有高耐熱性和低熱膨脹系數(shù)，以適用于不同的情況。同樣，具有高成本效益的聚酯薄膜基材具有高彈性，尺寸穩(wěn)定性，薄膜表面質(zhì)量，光電耦合，耐環(huán)境性等優(yōu)點(diǎn)，也將被市場(chǎng)接受，以滿足用戶(hù)多變的需求。?
與剛性HDIPCB類(lèi)似，柔性PCB適應(yīng)高速和高頻信號(hào)傳輸?shù)囊?，柔性襯底材料的介電常數(shù)和介電損耗也得到關(guān)注。柔性電路可以由聚四氟乙烯和的聚酰亞胺基片組成。無(wú)機(jī)粉塵和碳纖維可以添加到聚酰亞胺樹(shù)脂中，導(dǎo)致產(chǎn)生三層柔性導(dǎo)熱基板。無(wú)機(jī)填充材料可以是氮化鋁，氧化鋁或六方氮化硼。這種襯底材料具有1.51W/mK的導(dǎo)熱性能，并且能夠抵抗2.5kV的電壓和180度的曲率。
柔性電路板主要應(yīng)用于智能手機(jī)，可穿戴設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備和機(jī)器人等領(lǐng)域，這就要求柔性電路板結(jié)構(gòu)有了新的要求。到目前為止，已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一些新的含有柔性PCB的產(chǎn)品，例如超薄柔性多層印刷電路板，其厚度從普通的0.4mm減小到0.2mm。高速傳輸柔性印刷電路板能夠以低Dk和Df的聚酰亞胺基板材料的應(yīng)用達(dá)到5Gbps的傳輸速度。大功率柔性印刷電路板采用厚度超過(guò)100μm的導(dǎo)體，以滿足高功率大電流電路的要求。所有這些特殊的柔性印刷電路板自然獲得非常規(guī)的基板材料。
在印刷電路板(PCB)的生產(chǎn)中，總會(huì)產(chǎn)生報(bào)廢品和裁切邊框，如作為垃圾處理，將會(huì)對(duì)環(huán)保產(chǎn)生影響。由于印刷電路板含有金屬和非金屬，其中金屬主要是紫銅，它們都具有被再利用價(jià)值。
現(xiàn)有兩種處理方法：
一是采用燒的方法，把非金屬燒掉，提取銅，這種方產(chǎn)生嚴(yán)重的污染，燃燒的煙氣具有毒性，人和牲畜聞到會(huì)產(chǎn)生嘔吐、惡心，嚴(yán)重時(shí)會(huì)中毒。
第二種方法是，采用機(jī)械粉碎，再用水分離金屬和非金屬材料，水會(huì)對(duì)環(huán)保產(chǎn)生再次污染，這種方法工藝流程多，勞動(dòng)強(qiáng)度較大。
根據(jù)上述情況我們研究了該生產(chǎn)設(shè)備，其基本原理為：通過(guò)二次機(jī)械粉碎，使PCB板成為金屈與非金屬的混和粉，再通過(guò)空氣分離技術(shù)，把金屬與非金屬完全分離并收集。整個(gè)處理過(guò)程在一條生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)，全封閉運(yùn)行，生產(chǎn)中不會(huì)產(chǎn)生任何污染?；厥盏慕饘巽~和玻璃纖維可以被再使用。
該生產(chǎn)線的處理能力為：處理廢印刷電路板的量約300KZ/H，設(shè)備的產(chǎn)量可根據(jù)要求擴(kuò)大或縮小?；厥战饘俚募兌冗_(dá)到95%以上(指重量比例)，金屬回收率為92%以上。
